AX8200是日聯在2010年年末應廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統,。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP、倒裝芯片檢測、半導體,、封裝元器件、電子連接器模組檢測,、印刷電路板焊點檢測,、陶瓷制品、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。對于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進行數控編程而自動檢測精度和重復精度高,。

產品特點： 

●設備具備高性價比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統擁有600X放大倍率,，可實現高清實時成像

●用戶界面友好,，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產品應用：
●pcba焊點檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束,、線纜,、插頭等）
●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
●太陽能,、光伏（硅片焊點檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
●90KV5微米的X射線源,；
●簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序,；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜,，允許*視角檢測樣,；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品,；
●自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構成,。采用一定的工藝,，把一個電路中所需的晶體管、二極管,、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,，然后封裝在一個管殼內,，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體,，使電子元件向著微小型化,、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步,。但越精密的電路，檢測難度就越復雜,。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開,，再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝，這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性,，此時,，X-ray無損檢測設備可助一臂之力。
X光檢測機主要是采用的X光檢查機中產生的X射線照射芯片表面,，X射線的穿透力很強,，能夠穿透芯片后成像，芯片內部結構斷裂情況一覽無余,，使用X光對芯片檢測的最主要特點是對芯片本身沒有損傷,，因此這種檢測方式也叫無損探傷。當然也可以檢測其他的產品,，如半導體,、鋰電池、LED燈珠等等,，如下圖：