AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP,、倒裝芯片檢測(cè),、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測(cè),、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè),、陶瓷制品,、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè),。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設(shè)備具備高性價(jià)比,，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

●用戶界面友好，功能多樣,，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA ,、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè),、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線束,、線纜、插頭等）
●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測(cè)）
●太陽能,、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)


標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV5微米的X射線源,；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序,；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,，允許*視角檢測(cè)樣,；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品,；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡,，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成,。采用一定的工藝,，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管,、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,，使電子元件向著微小型化,、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步,。但越精密的電路，檢測(cè)難度就越復(fù)雜,。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開,，再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣檢測(cè)方式對(duì)芯片具有極大破壞性,，此時(shí),，X-ray無損檢測(cè)設(shè)備可助一臂之力。
X光檢測(cè)機(jī)主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片表面,，X射線的穿透力很強(qiáng),，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余,，使用X光對(duì)芯片檢測(cè)的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒有損傷,，因此這種檢測(cè)方式也叫無損探傷,。當(dāng)然也可以檢測(cè)其他的產(chǎn)品,，如半導(dǎo)體、鋰電池,、LED燈珠等等,，如下圖：