日聯(lián)科技致力于走品牌路線,，目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然?？蛻舭ㄋ上?、三星、LG,、博世,、飛利浦、ABB,、西門子,、安費(fèi)諾、寶馬,、奧迪,、特斯拉,、華為、中興,、比亞迪,、TCL、寧德時(shí)代,、力神,、欣旺達(dá)、國(guó)軒,、立訊,、偉創(chuàng)力、富士康,、中集集團(tuán),、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán),、東方電氣,、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè),。

公司倡導(dǎo)“陽(yáng)光,、正派、學(xué)習(xí),、感恩"的企業(yè)文化精神,，以專業(yè)、高效,、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),，持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做的X 射線企業(yè),、創(chuàng)令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏,。

說到我們身邊無(wú)處不在的IC芯片，想必很多人對(duì)它都是不會(huì)感覺到陌生,，比如我們每天都在使用的手機(jī),、電視以及電腦當(dāng)中的芯片，實(shí)際上就是IC芯片,，它被翻譯為中文就是集成電路,，IC芯片的構(gòu)造是大量的微電子元器件比如電容、電阻等形成的集成電路放在基板上,，從而做出一塊芯片,。

IC芯片是如何制作的？

不過,，需要說明一點(diǎn)的就是由于IC芯片主要是由無(wú)數(shù)的微型電子器件以及部件構(gòu)成,，因此,，它是很精密的。通過相應(yīng)的制作工藝,，將一個(gè)電路當(dāng)中所需要的晶體管,、電阻,、電容以及二極管等元件和布線相互連接在一起,，并將其制作在一小塊甚至是幾小塊半導(dǎo)體晶片或者是介質(zhì)基片上面，接下來(lái)封裝在一個(gè)管殼當(dāng)中,，從而成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),。

傳統(tǒng)芯片檢測(cè)的弊端

值得一提的是在整個(gè)制作的過程當(dāng)中，所有的元件在結(jié)構(gòu)上面已經(jīng)組成了一個(gè)整體,，從而將電子元件向著微小型化以及低功耗,、高可靠性上面前進(jìn)了一大步。當(dāng)然了,，由于越是精密的電路,，它的檢測(cè)難度就會(huì)越高。目前,，國(guó)內(nèi)在對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候,，往往所采用的是把芯片層層剝開的方式，然后再使用電子顯微鏡對(duì)芯片的每一層表面進(jìn)行拍攝,。這種傳統(tǒng)的檢測(cè)對(duì)于芯片會(huì)帶來(lái)一定的破壞性,。直到X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)，這樣的尷尬才算是得到了*的解決,。

X-RAY檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)

作為當(dāng)下市面上的一種主流檢測(cè),，X-RAY檢測(cè)主要使用的是X光機(jī)產(chǎn)生的X射線對(duì)芯片表面進(jìn)行照射，由于X射線的穿透力*,，在穿透芯片之后能夠成像,，這樣就能把芯片的內(nèi)部缺陷一覽無(wú)遺了。此外,，X光對(duì)芯片檢測(cè)是沒有任何的損傷的,，因此，它也被稱之為無(wú)損探傷檢測(cè),。除了能夠?qū)π酒M(jìn)行檢測(cè)之外,，鋰電池、LED燈珠,、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的缺陷檢測(cè)都是可以通過它來(lái)進(jìn)行X-RAY的檢測(cè),。