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日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)儀其中檢測(cè)技術(shù)運(yùn)用就是這其中,它不僅可以對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè),,如,、等封裝元器件。還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性,、定量分析,,尤其*,以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在,。
X射線檢測(cè)原理:
所有的X-RAY檢測(cè)設(shè)備,,不論是二維或者是三維系統(tǒng)原理基本是X-射線投影顯微鏡。X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過測(cè)試樣品(例如PCB),,根據(jù)樣品材料本身密度與原子量的不同對(duì)X射線有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生投影,,密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X射線管陰影越大,,反之陰影越小,,這也就是幾何放大率的原理。
X-RAY應(yīng)用于:倒裝芯片檢測(cè),,半導(dǎo)體,、封裝元器件、鋰電行業(yè),,電子元器件,、汽車零部件、光伏行業(yè),,鋁壓鑄模鑄件,、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè),。
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