電氣測試通常測量測試點(diǎn)之間的阻抗特性,，以檢測所有連續(xù)性（即開路和短路）,。目視測試通過目視檢查電子元件的特性和印刷電路的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷。查找短路或開路缺陷時,，電氣測試更為準(zhǔn)確,。視覺測試可以更容易地檢測出導(dǎo)體之間的不正確間隙。目視檢查通常在生產(chǎn)過程的早期進(jìn)行,。嘗試找出缺陷并進(jìn)行修復(fù),，以確保最高的產(chǎn)品合格率。
什么是PCBA封裝,？PCBA的處理過程非常復(fù)雜,，包括重要的過程，例如PCB板處理,，零件采購檢查,，SMT貼片組裝，DIP插件,，PCBA測試,。 PCBA檢查是整個PCBA過程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，它決定了產(chǎn)品的最終性能,。簡而言之,，這是SMT和DIP插件上PCB空白板的整個生產(chǎn)過程。

PCBA封裝檢查

PCBA電路板組裝后的功能測試通常稱為FVT（功能驗(yàn)證測試）或FCT（功能測試）,。其目的是捕獲組裝不良的電路板并通過仿真電路板進(jìn)行安裝,。組裝整機(jī)時進(jìn)行全功能測試，以在組裝整機(jī)之前捕獲所有有缺陷的電路組裝板,，以免在組裝整機(jī)后發(fā)現(xiàn)缺陷,，必須將其*拆除并拆除。重組會造成工作時間浪費(fèi)和材料損失,。

 產(chǎn)品特點(diǎn)：
      ●控制臺多方位移動,，方便員工多角度操作

●CNC自動高速跑位，可實(shí)時高清成像

●探測器多角度傾斜，產(chǎn)品檢測*

      ●配置實(shí)時導(dǎo)航功能,，可快速跟蹤和定位檢測點(diǎn)

應(yīng)用領(lǐng)域：

該設(shè)備是一款具備高性能,、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體,、SMT,、DIP、電子元器件檢測,，覆蓋IC,、BGA、CSP,、倒裝芯片等多種封裝類型檢測,，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件,、LED,、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料,、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測,。

檢測圖片：

PCBA焊料

PCBA焊料：英文名稱Pseudo Soldering,一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當(dāng)造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有*接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性。虛焊導(dǎo)致的不良品的檢測就需要用到X-RAY檢測設(shè)備,。

PCBA氣泡

在PCBA電路板上進(jìn)行SMT焊接時,，BGA焊球中不可避免地會出現(xiàn)一些氣泡,。這也是將其稱為焊球孔的原因,。業(yè)界對焊球氣泡區(qū)域的尺寸有規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，以確保產(chǎn)品投入使用時避免或減少出現(xiàn)缺陷,，故障,，不可用等的可能性。同樣,，由于不能用肉眼直接看到缺陷,，因此檢測PCBA氣泡的常用方法仍然是使用X射線檢查設(shè)備。

X射線性能

由于其短波長和高能量,，X射線在照射到材料上時僅被材料部分吸收,，并且大多數(shù)穿過原子間隙，顯示出強(qiáng)大的穿透能力,。 X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān),。 X射線的波長越短，光子的能量越大,，穿透力越強(qiáng),。 X射線的穿透能力還與物質(zhì)的密度有關(guān)，并且差分吸收的性質(zhì)可以用來區(qū)分具有不同密度的物質(zhì),。

X射線檢測設(shè)備與PCBA的關(guān)系

X射線檢測設(shè)備的主要功能是對電子組件進(jìn)行無損檢查,。 X射線檢測設(shè)備可以對大型,，高密度印刷電路板組件（PCBA，印刷電路板組件）執(zhí)行無損檢測,，以確保PCBA電路板的質(zhì)量,。此外，僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高,。最終測試一個單元時,，它可能會達(dá)到25,000美元。由于成本如此之高,，與過去相比,，發(fā)現(xiàn)和修復(fù)裝配問題現(xiàn)在是一個更為重要的步驟。今天更復(fù)雜的組裝大約是18平方英寸,，18層,。頂部和底部有超過2,900個組件；它包含6,000個電路節(jié)點(diǎn),；有超過20,000個焊點(diǎn)要測試,。