x-ray射線檢測儀被廣泛的應(yīng)用于BGA檢測,、LED、SMT,、 半導(dǎo)體,、電子連機(jī)器模組的檢測、封裝元件,、鋁壓模鑄件,、模壓塑料部件、陶瓷制品,、航空組件,、電器和機(jī)械部件,、醫(yī)藥制品、自動化組件,、農(nóng)業(yè)（種子檢測）3D打印分析,、等行業(yè)一種高精密檢測儀器。接下來我們來了解檢測設(shè)備組成構(gòu)造具體是怎樣的,。

首先,，倒裝芯片焊接技術(shù)有三種電氣連接方法：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導(dǎo)電粘合劑,。無論使用哪種方法,，在包裝過程中不均勻連接是不可見的。另外,，在包裝過程中,，很容易曝光到空氣長時間造成氧化，并且所有連接點(diǎn)都可以裂開,，無連接,，無連接，焊點(diǎn)空隙,，電線和電線過剩壓力焊接缺陷連接焊點(diǎn),。模具和連接界面缺陷等進(jìn)一步地，在封裝期間,，硅晶片也可以引起由于壓力引起的微裂紋,，并且膠水也可以通過導(dǎo)電粘合劑引起氣泡。這些問題將對集成電路的質(zhì)量產(chǎn)生不利影響,。

X射線管：X-ray射線 檢測儀中有一個最核心的部件,，那就是X射線管。這個X射線管主要產(chǎn)生X 射線,，通過X射線的原理知道,，它可以透過工件對檢測體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。

通常,，如果這些表面缺陷不可見，它們無法通過傳統(tǒng)的檢測技術(shù)來區(qū)分,，傳統(tǒng)的電氣功能測試需要清楚地了解測試目標(biāo)的功能,，并且需要測試技術(shù)人員非常專業(yè)，此外,，電氣功能測試設(shè)備很復(fù)雜測試成本,，測試的有效性取決于測試儀的技術(shù)強(qiáng)度，這為集成電路的包裝和測試帶來了新的困難,。

因此,，為了有效地解決了2D和3D封裝的過程中的內(nèi)部缺陷檢測問題，與上述測試方法相比xray檢測技術(shù)用于具有更優(yōu)點(diǎn),。為了提高“一種通過率”并實(shí)現(xiàn)“*”的整體目標(biāo),，xray檢測提供了更有效的故障排除方法。