日聯(lián)科技成立于2002年,，是一家專業(yè)從事X射線,，光學(xué)儀器和其他測試儀器的研發(fā),，生產(chǎn)和銷售的高科技公司,。它的獨(dú)立產(chǎn)品包括微米級(jí)和納米級(jí)X射線管,，X射線圖像增強(qiáng)器，X射線無損透視測試儀,。該公司專門為PCBA,，SMT組裝，半導(dǎo)體器件,，鋰電池,，汽車電子，太陽能,，LED包裝,，五金壓鑄，連接器,，車輪和其他行業(yè)提供量身定制的無損測試解決方案,。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體,、封裝元器件,、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測,、陶瓷制品,、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測,。對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測精度和重復(fù)精度高,。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設(shè)備具備高性價(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率,，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

●用戶界面友好,，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA ,、CSP ,、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線束、線纜,、插頭等）
●汽車電子（接插線,、儀表盤等檢測）
●太陽能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測

目前,這個(gè)行業(yè)在中國國內(nèi)屬于朝陽產(chǎn)業(yè),競爭小,符合當(dāng)下的市場環(huán)境,在不斷追求科技創(chuàng)新和質(zhì)量創(chuàng)造的大背景下,尤其以中國目前市場定位來看,發(fā)展空間很大,以下數(shù)據(jù)調(diào)查顯示:

1.x-ray無損檢測技術(shù)的企業(yè)超過三萬家,并且具有持續(xù)增長的新動(dòng)能;

2.從事X-ray無損檢測的持證機(jī)構(gòu)超過2000家,，大大小小的檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)超過6000家;

3.涉及相關(guān)無損檢測設(shè)備制造的廠商達(dá)到800多家企業(yè),，分布在全國25個(gè)省市自治區(qū)，其中以長三角,、珠三角為核心;

4.從事無損檢測相關(guān)作業(yè)的工作人員達(dá)35萬以上,，包括一線檢測人員，工程檢測人員等等;

5.目前無損檢測設(shè)備的年銷售總額約30億人民幣,，再加上無損檢測技術(shù)人員的鑒定、認(rèn)證等多種費(fèi)用,，市場總值約60億左右,。

X-RAY無損檢測適用范圍

x-ray檢測設(shè)備又稱為x-ray透視檢測設(shè)備或x射線無損檢測設(shè)備，在作業(yè)時(shí),，釋放x-ray,，可以快速穿透待檢測物體的內(nèi)部，識(shí)別出內(nèi)部結(jié)構(gòu)并投影成像,。

技術(shù)員只需要學(xué)會(huì)分析影像即可很好的了解產(chǎn)品內(nèi)部構(gòu)造,，對(duì)有瑕疵的產(chǎn)品進(jìn)行區(qū)分?jǐn)[放。

SMT專用x-ray檢測設(shè)備廣泛用于SMT電子制造行業(yè),，利用x射線進(jìn)行無損探傷檢測提供實(shí)時(shí)的內(nèi)部檢測分析,，為PCB，SMT組裝,，半導(dǎo)體,、鋰電池檢測，太陽能,、LED封裝等等提供質(zhì)檢依據(jù),。