對(duì)于新設(shè)計(jì)的PCB，產(chǎn)品測(cè)試時(shí)會(huì)遇到一些問題，比如說,，當(dāng)電路板的外形較大、焊接點(diǎn)也很多的時(shí)候，測(cè)試就有些無從下手,。這時(shí)就需要一系列合理的測(cè)試方式,，這樣一來，調(diào)試工作才會(huì)順利進(jìn)行,。

尋找PCB故障通常有幾種方法,，如下：

一、測(cè)量電壓法,。首先要確認(rèn)各芯片電源引腳的電壓是否正常,；其次再檢查各種參考電壓是否正常；此外還有各點(diǎn)的工作電壓是否正常等,。

二,、信號(hào)注入法。將信號(hào)源加至輸入端,，接著依次往后測(cè)量各點(diǎn)的波形,，看是否正常以找到故障點(diǎn)。若碰前一級(jí)沒有反應(yīng),，而碰后一級(jí)有反應(yīng),，則說明問題出在前一級(jí)，一次進(jìn)行檢測(cè),。

三,、其他檢測(cè)方式。例如看,、聽,、聞、摸等,。“看”就是看元件有無明顯的機(jī)械損壞,；“聽”就是聽工作聲音是否正常；“聞”就是檢查是否有異味,，例如燒焦的味道,、電容電解液的味道等；“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常等待,。

四,、X射線透視成像檢測(cè)法。使用日聯(lián)科技高質(zhì)量的X射線成像檢測(cè)系統(tǒng),，對(duì)PCB進(jìn)行X光透視檢測(cè),。日聯(lián)科技（UNICOMP）生產(chǎn)的X射線成像檢測(cè)設(shè)備是非常合適各類電子元器件焊點(diǎn)檢測(cè)的，日聯(lián)科技X射線設(shè)備具有高清晰的X光圖像,，同時(shí)具備分析缺陷,，例如開路,、短路、漏焊等的功能,，同時(shí),，日聯(lián)科技的X射線成像設(shè)備還有足夠的放大倍率，可讓生產(chǎn)企業(yè)非常便捷的看到詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷,，從而滿足現(xiàn)在與未來不斷提高的檢測(cè)需求,。

一塊新線路板，首先我們需要對(duì)板子的外觀檢查進(jìn)行檢查,，比如,，是否有明顯的裂痕、開短路等現(xiàn)象,，必要時(shí)可以測(cè)試電源和地線的電阻,。

接著就是焊接元器件檢測(cè),，對(duì)于小的電路可以一次全部裝完畢,，但當(dāng)你沒有十足的信心保證一些獨(dú)立的模塊都正常工作時(shí)，則最好不要一次性全部安裝,，通常來說分開安裝會(huì)相對(duì)安全,，這樣比較容易確認(rèn)是哪一模塊出現(xiàn)問題，在出現(xiàn)問題時(shí)可比較容易界定范圍,。正常來說,，可以把電源先裝好，然后再通電檢測(cè)電源輸出電壓是否正常,，如在通電前也沒有信心能一次性通過（即使有十足的把握,，也建議你加一個(gè)保險(xiǎn)絲，以防萬一）可以選則可限流功能的可調(diào)穩(wěn)壓電源,，先設(shè)定好過流保護(hù),，再慢慢往上調(diào)，同時(shí)監(jiān)測(cè)輸入電流,、電壓,、及輸出電壓。如果在上調(diào)的過程中,，沒有出現(xiàn)異常,，且數(shù)值都達(dá)到正常，就說明電源部分OK,，反之,，要斷開電源，尋找故障點(diǎn),，并重復(fù)以上步驟,，直到電源正常為止。然后就是逐個(gè)安裝其他模塊,，每安裝好一個(gè)模塊時(shí),，就通電測(cè)試，步驟跟上述一致,。