一,、PCBA修板與返修的工藝目的

①再流焊,、波峰焊工藝中產生的開路、橋接,、虛焊等焊點缺陷,，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray,、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,，從而獲得合格的pcba焊點。

②補焊漏貼的元器件,。

③更換貼位置及損壞的元器件,。

④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。

二,、需要返修的焊點

如何判斷需要返修的焊點,？

(1)首先應給電子產品定位，判斷什么樣的焊點需要返修,，確定電子產品屬于哪一級產品,。3級是最高要求，如果產品屬于3級,，就一定要按照的標準檢測,，因為3級產品是以可靠性作為主要目標的;如果產品屬于1級,，按照一級標準就可以了。

(2)要明確“優(yōu)良焊點”的定義,。優(yōu)良SMT焊點是指在設計考慮的使用環(huán)境,、方式及壽命期內，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點,，因此,，只要滿足這個條件就不必返修。

(3)用IPCA610E標準進行測,。滿足可接受1,、2級條件就不需要烙鐵返修。

(4)用IPC-A610E標準進行檢測,，缺陷1、2,、3級必須返修,。

(5)用IPCA610E標準進行檢測。警示1,、2級必須返修,。

過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用,。因此,，一般情況過程警示3級可以當做可接受1級處理，可以不返修,。