一,、PCBA修板與返修的工藝目的

①再流焊,、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接,、虛焊等焊點(diǎn)缺陷,，需要通過手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray,、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷,，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。

②補(bǔ)焊漏貼的元器件,。

③更換貼位置及損壞的元器件,。

④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。

二,、需要返修的焊點(diǎn)

如何判斷需要返修的焊點(diǎn),？

(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位，判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修,，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品,。3級是最高要求,，如果產(chǎn)品屬于3級，就一定要按照的標(biāo)準(zhǔn)檢測,，因?yàn)?級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的;如果產(chǎn)品屬于1級,，按照一級標(biāo)準(zhǔn)就可以了。

(2)要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義,。優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境,、方式及壽命期內(nèi)，能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn),，因此,，只要滿足這個(gè)條件就不必返修。

(3)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測,。滿足可接受1,、2級條件就不需要烙鐵返修。

(4)用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測,，缺陷1,、2、3級必須返修,。

(5)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測,。警示1、2級必須返修,。

過程警示3是指雖然存在不符合要求的條件,，但還可以安全使用。因此,，一般情況過程警示3級可以當(dāng)做可接受1級處理,，可以不返修。