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LW-203C-焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)
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  • LW-203C-焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)

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貨物所在地: 江蘇蘇州市
產(chǎn)地: 蘇州市
更新時(shí)間: 2024-12-07 07:22:35
期: 2024年12月7日--2025年12月7日
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(聯(lián)系我們,請說明是在 化工儀器網(wǎng) 上看到的信息,,謝謝?。?/p>

產(chǎn)品簡介

焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體封裝,、光通訊器材件封裝,、LED封裝、COB/COG工藝測試,、研究所材料力學(xué)研究,、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,,微焊點(diǎn),,BGA矩陣進(jìn)行推拉力測試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,,此種測試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,,布局密度高,對拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,,需要帶顯微放大,,測試探針夾具精細(xì),才能適合這種測試要求,。

詳細(xì)介紹

焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體封裝,、光通訊器材件封裝,、LED封裝,、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究,、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對一些PCB板上面的SMT元件,,IC芯片,微焊點(diǎn),,BGA矩陣進(jìn)行推拉力測試,。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,此種測試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,,布局密度高,,對拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,,測試探針夾具精細(xì),,才能適合這種測試要求。

焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)Bond工藝,、SMT工藝,、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器,,能滿足包含有:金屬、銅線,、合金線,、鋁線、鋁帶等拉力測試,、金球,、銅球、錫球,、晶圓,、芯片、貼片元件等推力測試,、錫球,、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴(kuò)張性強(qiáng),、操控便捷,、測試高校準(zhǔn)確

設(shè)備系統(tǒng)基本配置:

1.設(shè)備尺寸:長562mm/705mm/675mm

2.重量:86kg

3.電源:220/240V, 3.15A,  50/60Hz

4.壓縮空氣(機(jī)器用)4bar, 6mm 外徑/4mm 內(nèi)徑氣管, 10L/min

三,、設(shè)備(軸)能力:

1.X,Y軸精度:+-10 micron over 50mm

2.X,Y軸重復(fù)性:+-5 micron over 50mm

3.X,Y軸分辨率:<1 micron

4.X,Y軸的速度:2mm/second

5.Y軸的承受力:100kg

6.X軸的承受力 5kg

7.Z軸行程:65mm

8.Z軸精度(整個(gè)行程):+-10 micron

9.Z軸精度(2mm行程內(nèi)):+-2 micron

10.Z軸復(fù)位精度:+-1 micron(在25 micron行程內(nèi)用250g測試模組測試)

11.Z軸分辨率:+-0.125 micron

12.Z軸的速度:7mm/second

13.Z軸的測試速度 5mm/second

14.Z軸的承受力:10kg pull at 5mm/second

15.夾具工作范圍:X 220mm/Y 220mm/Z 50mm

四,、系統(tǒng)精度:  

1.整個(gè)系統(tǒng)精度是所選量程的 +/-0.25%, GR&R<10%  

2.推力測試時(shí)的Z軸定位精度為 +/-1 micron

五、測試模組與配件:

1.拉力模組:100g (包含4000 HK-CAL, 4000-HK-10-3)

2.推力模組:250g(包含Shear 062-006),,100kg(包含Shear 250-354

3.鉤針:2(每臺)

4.推刀:4只(每臺)

焊接強(qiáng)度剪切力測試機(jī),,三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn):利用軟件計(jì)算平均力、波峰波谷,、變形,、屈服等。增加12項(xiàng)荷重計(jì)算行程或行程計(jì)算荷重,,自動抓取,,軟件自動生成報(bào)告及存儲功能,支持MES上傳,,通過坐標(biāo)設(shè)定自動移位進(jìn)行壓縮,。

若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗(yàn)機(jī),可以聯(lián)系我司,,到時(shí)可以提供具體資料,。

芯片剪切力測試機(jī).jpg




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