詳細(xì)介紹
焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體封裝,、光通訊器材件封裝,、LED封裝,、COB/COG工藝測試、研究所材料力學(xué)研究,、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對一些PCB板上面的SMT元件,,IC芯片,微焊點(diǎn),,BGA矩陣進(jìn)行推拉力測試,。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,此種測試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,,布局密度高,,對拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,,測試探針夾具精細(xì),,才能適合這種測試要求。
焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)Bond工藝,、SMT工藝,、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器,,能滿足包含有:金屬、銅線,、合金線,、鋁線、鋁帶等拉力測試,、金球,、銅球、錫球,、晶圓,、芯片、貼片元件等推力測試,、錫球,、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴(kuò)張性強(qiáng),、操控便捷,、測試高校準(zhǔn)確。
設(shè)備系統(tǒng)基本配置:
1.設(shè)備尺寸:長562mm/寬705mm/高675mm
2.重量:86kg
3.電源:220/240V, 3.15A, 50/60Hz
4.壓縮空氣(機(jī)器用):4bar, 6mm 外徑/4mm 內(nèi)徑氣管, 10L/min
三,、設(shè)備(軸)能力:
1.X,Y軸精度:+-10 micron over 50mm
2.X,Y軸重復(fù)性:+-5 micron over 50mm
3.X,Y軸分辨率:<1 micron
4.X,Y軸的速度:2mm/second
5.Y軸的承受力:100kg
6.X軸的承受力 :5kg
7.Z軸行程:65mm
8.Z軸精度(整個(gè)行程):+-10 micron
9.Z軸精度(2mm行程內(nèi)):+-2 micron
10.Z軸復(fù)位精度:+-1 micron(在25 micron行程內(nèi)用250g測試模組測試)
11.Z軸分辨率:+-0.125 micron
12.Z軸的速度:7mm/second
13.Z軸的測試速度 :5mm/second
14.Z軸的承受力:10kg pull at 5mm/second
15.夾具工作范圍:X 220mm/Y 220mm/Z 50mm
四,、系統(tǒng)精度:
1.整個(gè)系統(tǒng)精度是所選量程的 +/-0.25%, GR&R<10%
2.推力測試時(shí)的Z軸定位精度為 +/-1 micron
五、測試模組與配件:
1.拉力模組:100g (包含4000 HK-CAL, 4000-HK-10-3)
2.推力模組:250g(包含Shear 062-006),,100kg(包含Shear 250-354)
3.鉤針:2只(每臺)
4.推刀:4只(每臺)
焊接強(qiáng)度剪切力測試機(jī),,三軸微小推拉力試驗(yàn)機(jī)特點(diǎn):利用軟件計(jì)算平均力、波峰波谷,、變形,、屈服等。增加12項(xiàng)荷重計(jì)算行程或行程計(jì)算荷重,,自動抓取,,軟件自動生成報(bào)告及存儲功能,支持MES上傳,,通過坐標(biāo)設(shè)定自動移位進(jìn)行壓縮,。
若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗(yàn)機(jī),可以聯(lián)系我司,,到時(shí)可以提供具體資料,。