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適用于半導(dǎo)體封裝,、光通訊器材件封裝,、LED封裝、COB/COG工藝測試,、研究所材料力學(xué)研究,、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對一些PCB板上面的SMT元件，IC芯片，微焊點,，BGA矩陣進行推拉力測試,。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試，此種測試因為產(chǎn)品細小,，布局密度高,，對拉壓力試驗機要求高，需要帶顯微放大,，測試探針夾具精細,，才能適合這種測試要求。 針對市場要求聯(lián)往設(shè)備退出此款焊接強度剪切力試驗機

三軸焊接強度剪切力試驗機Bond工藝,、SMT工藝,、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器，能滿足包含有：金屬,、銅線、合金線,、鋁線,、鋁帶等拉力測試、金球,、銅球,、錫球、晶圓,、芯片,、貼片元件等推力測試、錫球,、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求,，功能可擴張性強、操控便捷,、測試高校準確,。

焊接強度剪切力試驗機，三軸微小推拉力試驗機特點：利用軟件計算平均力,、波峰波谷,、變形、屈服等,。增加12項荷重計算行程或行程計算荷重,，自動抓取，軟件自動生成報告及存儲功能,，支持MES上傳,，通過坐標設(shè)定自動移位進行壓縮。

若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗機,，可以聯(lián)系我司,，到時可以提供具體資料,。