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菲唐設(shè)備推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機(jī)
閱讀:385 發(fā)布時間:2020-11-8半導(dǎo)體封裝,、光通訊器材件封裝,、LED封裝、COB/COG工藝測試,、研究所材料力學(xué)研究,、材料可靠性測試等領(lǐng)域都需要對一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,,微焊點,,BGA矩陣進(jìn)行推拉力測試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,,此種測試因為產(chǎn)品細(xì)小,,布局密度高,對拉壓力試驗機(jī)要求高,,需要帶顯微放大,,測試探針夾具精細(xì),才能適合這種測試要求,。針對市場需要,,菲唐設(shè)備推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機(jī)
三軸微小推拉力試驗機(jī)Bond工藝、SMT工藝,、鍵合工藝等*的動態(tài)力學(xué)檢測儀器,,能滿足包含有:金屬、銅線,、合金線,、鋁線、鋁帶等拉力測試,、金球,、銅球、錫球,、晶圓,、芯片、貼片元件等推力測試,、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求,,功能可擴(kuò)張性強(qiáng),、操控便捷、測試高校準(zhǔn)確,。
芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機(jī),,三軸微小推拉力試驗機(jī)特點:利用軟件計算平均力、波峰波谷、變形,、屈服等,。增加12項荷重計算行程或行程計算荷重,自動抓取,,軟件自動生成報告及存儲功能,,支持MES上傳,通過坐標(biāo)設(shè)定自動移位進(jìn)行壓縮,。
若需要BGA矩陣整體拉壓力試驗機(jī),,可以聯(lián)系我司,到時可以提供具體資料