一,、 燒結爐 用途廣泛 可在真空或真空氣氛下燒結設備用途：

主要供大專院校,、科研單位針對無機材料、硬質合金,、功能陶瓷,、粉末冶金等在高溫、真空條件下進行熱壓燒結處理,，小樣燒結性能測試等,。可增加材料的致密性,。也可在充氣保護情況下熱壓成型燒結 ,。本設備結構緊湊，占地面積小,。        

二,、燒結爐 用途廣泛 可在真空或真空氣氛下燒結設備特點

1,、結構新穎,、外形美觀: 本設備爐體采用全不銹鋼啞光處理,，一體化設計，結構合理外形美觀 用戶只需準備好電源進線和冷卻水即插即用

2,、采用正面?zhèn)炔块_門,，操作簡單方便

3、采用感應加熱,，加熱速度快,、環(huán)保節(jié)能；壓力范圍25噸以下可以任意設定調節(jié),，可用作小樣的燒結或熱壓測試避免資源的浪費,，并且可根據(jù)客戶工藝進行設計定制。

4,、抽真空機組一體化設計外形簡潔美觀,。

5、測距采用編碼器測距,，精度高,。精度可達0.02mm

6、用途廣泛,，即可在真空下燒結處理,，也可在真空氣氛下燒結處理，還可以熱壓燒結或熱壓氣氛燒結,，一機多用

三,、設備主要技術參數(shù)

1、溫度：≤900℃

2,、額定溫度：室溫-800℃

3,、壓力范圍：1~25T（可調節(jié)）

4、壓頭行程：0~200mm(精度0.02mm)液壓

5,、壓頭直徑：￠90mm

6,、模具外形尺寸：≤￠200*100mm

7、感應線圈尺寸：≤￠230*180mm（暫定）

8,、電源電壓：三相五線,，380V 50HZ

9、加熱方式：采用感應加熱,，額定功率≤45KW  IGBT中頻

10,、振蕩頻率：1~20KHz

11、測溫方式：熱偶測溫

12,、冷態(tài)極限真空度：6.7*10^-3pa

13,、PLC+觸摸屏：溫控+中頻電源閉環(huán)控制,，溫度自動跟蹤，所有動作由PLC來完成,，觸摸屏結合PLC完成所有操作動作,，并實時監(jiān)控爐子的各種運行情況，溫度 真空 位移的數(shù)據(jù)可實時顯示記錄并可以下載,，數(shù)據(jù)曲線