半導體溫度試驗箱可以模擬各種溫度環(huán)境,，進行高低溫恒定,、漸變、突變試驗,。適用于檢測半導體,、電子、電器,、led,、通訊、塑膠制品,、儀表,、金屬、化工,、食品,、汽車等產品,。主要是提供給工業(yè)產品做復雜溫度環(huán)境的可靠性試驗,，對產品的物理以及其他相關特性進行環(huán)境模擬測試，來判斷產品的性能,，是否仍然能夠符合預定要求,，以便于產品設計,、改進、鑒定及出廠檢驗用,。

半導體溫度試驗箱常規(guī)型號及規(guī)格參數：

試驗箱型號：LQ-GD-080 LQ-GD-150 LQ-GD-225 LQ-GD-408 LQ-GD-1000

內容積(L)：80 150 225 408 1000

內部尺寸(cm)：40×50×40 50*60*50 50×75×60 60×85×80 100×100×100

外部尺寸(cm)：90*90*150 95*150*105 95×165×115 105×175×135 145×190×155

溫度范圍：低溫-75℃,，低溫-60℃,低溫-40℃，低溫-20℃,，低溫0℃,，高溫+150℃，+150℃

溫度均勻度：±2℃

溫度波動度：±0.5℃

升溫速率:≥3℃/min

降溫速率:≥1℃/min

內體材料:SUS304不銹鋼板

外殼材料:SUS304拉絲不銹鋼板或防銹處理冷軋鋼板（噴塑）

絕緣材料:可編程高低溫實驗箱超細玻璃棉+聚胺脂泡沫

制冷方式:機械式二元制冷方式

制冷機:全封閉（法國泰康或德國谷輪）壓縮機

制冷劑:美國杜邦R23/R404A

冷凝方式:風冷或水冷

加熱器:鎳鉻合金不銹管加熱器

鼓風機:離心風機

氣流方式:寬帶式強迫氣流循環(huán)（上出下進）

執(zhí)行標準：GB/10589-2008高低溫試驗箱技術條件

    滿足標準：GB/T2423.1-2008低溫試驗方法

               GB/T2423.2-2008高溫試驗方法