詳細介紹
聚酰亞胺薄膜在帶狀電纜和軟印刷電路中應用由于薄膜柔軟,尺寸穩(wěn)定性好,介電性能好,適于作帶狀電纜或軟印刷電路的基材或覆蓋層,在加工過程中,鋼箔與薄膜在熱輥下復合,能耐受化學腐蝕、焊接等的高溫和化學處理,用它制成的帶狀電纜或軟印刷電路體積小,、質(zhì)量輕,、可靠性高、耐高溫,、抗輻射,,適用于計算機等微型電路中。
聚酰亞胺薄膜還可以用作熱控制薄膜,,作為人造衛(wèi)星的外側(cè)涂層,,可以防止宇宙空間的電子束、放射線,、紫外線等侵入機器的內(nèi)部,。撓性印刷線路也是一個很大的市場。此外,,還可用作磁帶和電絕緣壓敏膠帶的片基等,。
其物理特性可以分為結(jié)晶型和非晶型,大多數(shù)聚酰亞胺是非結(jié)晶型,,只有很少結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺是結(jié)晶型和半結(jié)晶型,。結(jié)晶型具有明顯的熔點,,在熔點以上具有相對很低的熔體粘度和可加工性,是開發(fā)熱塑性聚酰亞胺時的結(jié)構(gòu)類型,。非結(jié)晶型聚酰亞胺因為沒有熔點,,玻璃化溫度(Tg)以上熔體粘度仍然較高,一般采用模塑成型,。
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