簡介：
超聲波噴涂霧化技術可將高度均勻的助焊劑薄膜涂到目標區(qū)域,，而不會產生過多噴涂且不會堵塞,。超聲波噴涂可提供精確,，可重復,，可控制的噴涂解決方案，用于將助焊劑噴涂到接觸墊上,。噴涂非常薄,，均勻的助焊劑層的能力可防止過多的助焊劑殘留，嚴格控制助焊劑厚度還可以防止芯片浮動,，避免停機時間和不良的芯片連接,。最小的過量噴涂可防止磁通量接觸無源設備,。其他方法,，例如噴射，浸焊,，壓力噴嘴噴霧不能施加目標薄的助焊劑層,。自動化的XYZ三軸聯(lián)動系統(tǒng)可實現(xiàn)高產量。
工作原理：
超聲波噴嘴通過將高頻聲波轉換成機械能而工作,，機械能被轉移到液體中,，產生駐波,。液體通過噴嘴導入到霧化面，當液體離開噴嘴的霧化表面時,，它被破碎成均勻微米級液滴的細霧,，從而實現(xiàn)霧化。在超聲波噴涂過程中,，可以精準地控制液滴尺寸和分布,，從而使非常小的液滴和顆粒能夠快速蒸發(fā)，由此產生具有高比表面積的顆粒,，形成薄膜涂層,。
優(yōu)勢：
一、高度可控的噴涂避免了因噴涂過多而造成的返工成本,。
二,、能夠控制助焊劑厚度，涂層厚度薄至20微米,。
三,、均勻的助焊劑層消除了裸片浮動，后者可能導致裸片和基板報廢,。
四,、可以容納由多種基材配置組成的處理托盤。
服務：
我們提供用于噴涂霧化的各種超聲波處理器,。我們也隨時為您提供滿意的加工定制服務并為您提出最佳解決方案,。
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