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當(dāng)前位置：> 供求商機(jī)> 半導(dǎo)體,、芯片及PCB電鍍鍍層測(cè)厚儀
EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸,、拐角,、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析，滿足半導(dǎo)體,、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求,。通過(guò)自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè)、電子通訊,、航天新能源、五金衛(wèi)浴,、電器設(shè)備
汽車制造,、磁性材料、貴金屬電鍍,、高校及科研院所等
超高硬件配置
采用Fast-SDD探測(cè)器,高達(dá)129eV分辨率,能地解析每個(gè)元素的特征信號(hào),針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,同樣可以輕松測(cè)試,。
搭配大功率X光管,能很好的保障信號(hào)輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率。
高精度自動(dòng)化的X,、Y,、Z軸的三維聯(lián)動(dòng),更快速地完成對(duì)微小異型(如弧形、拱形、螺紋,、球面等)測(cè)試點(diǎn)的定位,。
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試,。相較傳統(tǒng)光路,，信號(hào)采集效率提升2倍以上?？勺兘垢呔珨z像頭,，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，滿足微小產(chǎn)品,，臺(tái)階,，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求,?？删幊套詣?dòng)位移平臺(tái)，微小密集型可多點(diǎn)測(cè)試,，大大提高測(cè)樣效率,。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)。
軟件界面
人性化的軟件界面,，讓操作變得更加便捷,。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手,。
儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監(jiān)控,，讓您的使用更加放心。
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