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導(dǎo)體,、芯片,、PCB電鍍鍍層測(cè)厚儀EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面、凹凸,、拐角,、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析,滿足半導(dǎo)體,、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求,。通過自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),。
半導(dǎo)體、芯片,、PCB電鍍鍍層測(cè)厚儀EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)對(duì)平面,、凹凸,、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析,,滿足半導(dǎo)體,、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng),,雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),。
應(yīng)用領(lǐng)域
電鍍行業(yè),、電子通訊、航天新能源,、五金衛(wèi)浴,、電器設(shè)備
汽車制造、磁性材料,、貴金屬電鍍,、高校及科研院所等
超高硬件配置
半導(dǎo)體、芯片,、PCB電鍍鍍層測(cè)厚儀采用Fast-SDD探測(cè)器,高達(dá)129eV分辨率,能地解析每個(gè)元素的特征信號(hào),針對(duì)復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層,同樣可以輕松測(cè)試,。
搭配大功率X光管,能很好的保障信號(hào)輸出和激發(fā)的穩(wěn)定性,減少儀器故障率,。
高精度自動(dòng)化的X,、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng),更快速地完成對(duì)微小異型(如弧形,、拱形,、螺紋、球面等)測(cè)試點(diǎn)的定位,。
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì),,可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。相較傳統(tǒng)光路,,信號(hào)采集效率提升2倍以上,。可變焦高精攝像頭,,搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng),,滿足微小產(chǎn)品,臺(tái)階,,深槽,,沉孔樣品的測(cè)試需求??删幊套詣?dòng)位移平臺(tái),,微小密集型可多點(diǎn)測(cè)試,,大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng),。
軟件界面
人性化的軟件界面,,讓操作變得更加便捷。
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