產(chǎn)品介紹

金鎳鍍層測厚儀是用來測量，金鎳,，銅厚等鍍層的厚度的標準儀器,Think600是集天瑞儀器多年金鎳鍍層測厚檢測技術和經(jīng)驗,，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件,、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成,。

Think600使用高效而實用的正比計數(shù)盒和電制冷探測器,，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且的更具有現(xiàn)代感的外形,、結構及色彩設計,，使儀器操作更人性化、更方便,。

性能特點

長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng),，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,，數(shù)據(jù)處理快速
手動開關樣品腔,，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構,、外型時尚
FP軟件,，無標準樣品時亦可測量

技術指標

型號：THICK600金鎳鍍層測厚儀
分析范圍： Ti-U，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔,，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg

應用領域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量,、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB,、電子電器,、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè),。