鍍銀厚度測試儀產(chǎn)品概述

鍍銀層主要作用在于防止腐蝕，增加導電率,、反光性和美觀,。廣泛應用于電器、儀器,、儀表和照明用具等制造工業(yè),。例如銅或銅合金制件鍍銀時，須先經(jīng)除油去銹,；再預鍍薄銀或浸入由等配成的溶液中,，進行汞化處理，使在制件表面鍍上一層汞膜,；然后將制件作陰極,，純銀板作陽極，浸入由硝酸銀和所配成的電解液中,，進行電鍍,。電器、儀表等工業(yè)還采用無氰鍍銀,。電鍍液用硫代硫酸鹽,、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽,、亞鐵等,。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理,，主要是浸亮,、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。

如何測量鍍銀層厚度對于整個產(chǎn)品質量關重要,，天瑞儀器生產(chǎn)的是一款快速,、、無損檢測儀器,，廣泛應用于電子電器,、五金工具、電子連接器,、印制線路板,、五金端子等產(chǎn)品中，產(chǎn)品得到了客戶的廣泛應用和認可,。

thick800a型鍍銀厚度測試儀

技術指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）,。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層,。
分析含量一般為ppm到99.9% ,。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型,。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源,。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔,。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動,，實現(xiàn)三維移動,。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩,。
Si-Pin探測器,。
信號檢測電子電路。
高低壓電源,。
X光管,。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

應用領域

,，鉑,，銀等貴金屬和各種飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和飾加工行業(yè),；銀行,，飾銷售和檢測機構；電鍍行業(yè)。

thick600型

技術指標

型號：THICK600
分析范圍： Ti-U,，可分析3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測量時間：40秒（可根據(jù)實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔,，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg

性能特點

長效穩(wěn)定X銅光管
半導體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強器（SNE）
內(nèi)置高清晰攝像頭,，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,，數(shù)據(jù)處理快速
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構,、外型時尚
FP軟件,，無標準樣品時亦可測量

應用領域

廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍,、PCB,、電子電器、氣配五金,、衛(wèi)浴等行業(yè)