產(chǎn)品介紹PCB線路板鍍層測厚儀

測試PCB線路板的鍍層厚度,，對產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制尤為重要,，天瑞儀器生產(chǎn)的thick8000測厚儀一款自動化程度很高的儀器，滿足客戶測試,。

(印制電路板)PCB線路板,，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了,；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì),；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率,。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板,，稱為主板,，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在,，但是并不相同,，因此評估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,，因而新聞媒體稱他為IC板,，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板,。

按照線路板層數(shù)可分為單面板,、雙面板、四層板,、六層板以及其他多層線路板,。

部分產(chǎn)品

X射線熒光金屬鍍層分析儀，鍍層膜厚測試儀,， 國產(chǎn)電鍍層測厚儀,， x射線熒光鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀廠家,， PCB表面鍍層測厚儀,X射線熒光多鍍層厚度測量儀,，鍍層分析儀X熒光電鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀,，X射線鍍層測厚儀價(jià)格,，X熒光鍍層測厚儀，電鍍鍍層測厚儀,，xrf鍍層膜厚測試儀,，x射線熒光測厚儀,X射線鍍層膜厚儀，X射線鍍層測厚儀,，XRF鍍層測厚儀,，X熒光鍍層膜厚儀， x-ray鍍層測厚儀,，X光電鍍層測厚儀,，X熒光鍍層測厚儀品牌,，x射線電鍍層測厚儀，損金屬鍍層測厚儀,，天瑞鍍層檢測儀

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統(tǒng)

3.的圖像識別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,，自動切換

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器,，有效降低檢出限,，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機(jī)自動自檢,、復(fù)位,；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺,，方便放樣,；

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦,；

直接全景或局部景圖像選取測試點(diǎn),；

軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結(jié)果,。

技術(shù)指標(biāo)PCB線路板鍍層測厚儀

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素,，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低135eV

的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm,、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃