儀器介紹

Thick680pcb鍍層厚度分析儀是天瑞根據(jù)多年的貴金屬檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),，以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件,、友好的操作界面來滿足貴金屬的成分檢測(cè)的需要,，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成,同時(shí)可以檢測(cè)鍍層厚度,，可以檢測(cè)鍍金,、鍍銀、鍍銅,、鍍鎳,、鍍鋅等。

性能特點(diǎn)

貴金屬檢測(cè)
智能貴金屬軟件,，與儀器相得益彰
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
多變量非線性回收程序

技術(shù)指標(biāo)

X射線激發(fā)系統(tǒng) 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)
空冷式微聚焦型X射線管,，Be窗
標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W,、Mo,、Ag等
X射線管：管電壓50KV，管電流1mA
可測(cè)元素：Ti～U
檢測(cè)器：正比計(jì)數(shù)管
樣品觀察：CCD攝像頭
測(cè)定軟件：薄膜FP法、檢量線法
Z軸程控移動(dòng)高度 20mm

標(biāo)準(zhǔn)配置

X射線管,，正比記數(shù)盒,，高清攝像頭，高度激光,，信號(hào)檢測(cè)電子電路,。

應(yīng)用領(lǐng)域

pcb鍍層厚度分析儀主要用于線路板金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。

PCB介紹

PCB（ Printed Circuit Board）,，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板,，是重要的電子部件,，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體,。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,，故被稱為“印刷”電路板。