化學(xué)鍍鎳層的工藝特點(diǎn)

1.不存在氫脆的問(wèn)題

電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上,，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明,，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無(wú)關(guān),，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升,。

在電鍍鎳液中,，除了一小部分氫是由NiSO4和H2PO3反應(yīng)產(chǎn)生以外，大部分氫是由于兩極通電時(shí)發(fā)生電極反應(yīng)引起的水解而產(chǎn)生,，在陽(yáng)極反應(yīng)中，伴隨著氫的產(chǎn)生,，陰極上的氫與金屬Ni—P合金同時(shí)析出,，形成(Ni—P)H,，附著在沉積層中，由于陰極表面形成超數(shù)量的原子氫,，一部分脫附生成H2,，而來(lái)不及脫附的就留在鍍層內(nèi),，留在鍍層內(nèi)的一部分氫擴(kuò)散到基體金屬中,，而另一部分氫在基體金屬和鍍層的缺陷處聚集形成氫氣團(tuán)，該氣團(tuán)有很高的壓力,，在壓力作用下,，缺陷處導(dǎo)致了裂紋，在應(yīng)力作用下,，形成斷裂源,，從而導(dǎo)致氫脆斷裂。氫不僅滲透到基體金屬中，而且也滲透到鍍層中,，據(jù)報(bào)道,，電鍍鎳要在400℃×18h或230℃×48h的熱處理之后才能基本上除去鍍層中的氫，所以電鍍鎳除氫是很困難的,，而2.化學(xué)鍍鎳不需要除氫,。

.化學(xué)沉積層的厚度可控，其工藝簡(jiǎn)單,，操作方便,，溫度低，成本比其它表面處理防護(hù)低,，適用于在中、小型工廠或小批量生產(chǎn),。

3.很多材料和零部件的功能如耐蝕,、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現(xiàn)出來(lái)，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學(xué)鍍鎳層取代用其他方法制備的整體實(shí)心材料,，也可以用廉價(jià)的基體材料化學(xué)鍍鎳代替有貴重原材料制造的零部件,，因此，化學(xué)鍍鎳的經(jīng)濟(jì)效益是非常大的,。

4.可沉積在各種材料的表面上,，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金,、玻璃,、陶瓷、塑料,、半導(dǎo)體等材料的表面上,，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。

5.不需要一般電鍍所需的直流電機(jī)或控制設(shè)備,，熱處理溫度低,，只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時(shí)間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性,，因此,，它不存在熱處理變形的問(wèn)題，特別適用于加工一些形狀復(fù)雜,，表面要求耐磨和耐蝕的零部件等,。

6.厚度均勻性

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一,，化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻,，電鍍層的厚度在整個(gè)零件,，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位,，鍍層較厚,，而在內(nèi)表面或離陽(yáng)極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚鍍不到,，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足,。化學(xué)鍍時(shí),，只要零件表面和鍍液接觸,，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同,，即使凹槽,、縫隙、盲孔也是如此,。

產(chǎn)品介紹

Thick 8000化學(xué)鍍鎳鍍層厚度檢測(cè)儀是專(zhuān)門(mén)針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器,。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定,； ,、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè),。

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素,，多達(dá)5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以?xún)?nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低135eV

的微孔準(zhǔn)直技術(shù)：小孔徑達(dá)0.1mm,小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部?jī)蓚€(gè)工業(yè)高清攝像頭 

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm,、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢(shì)

1.精密的三維移動(dòng)平臺(tái) 

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng) 

3.的圖像識(shí)別 

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè) 

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,，自動(dòng)切換 

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測(cè)器,，有效降低檢出限,，提高測(cè)試精度

全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!

開(kāi)機(jī)自動(dòng)自檢,、復(fù)位,； 

開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái),，方便放樣； 

關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦,； 

直接全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)； 

化學(xué)鍍鎳鍍層厚度檢測(cè)儀軟件界面測(cè)試按鈕,，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示結(jié)果,。