切片觀察目的:
隨著電子元器件的制造工藝朝著更小、更精密的趨勢發(fā)展,,這就對電子元器件微觀缺陷的檢測及微觀結(jié)構(gòu)的觀察提出了更高的要求,。利用切片方法可對體積較小的電子元器件放大觀察,以檢測焊點中孔洞,、針孔,、吹孔、裂紋,、虛焊等缺陷,。
切片分析流程:
切片分析設(shè)備描述:
切割機:
有效轉(zhuǎn)速150~2000RPM,轉(zhuǎn)速旋鈕調(diào)整.
鑲嵌機:
1,、真空泵,抽真空速度快
2,、操作簡單,,便于使用
3、真空度:極限真空2pa
磨拋機:
1,、50-1000rpm/min 無極變速,速度可定制
2,、美觀的玻璃鋼外殼,,堅固耐用,生銹
3,、內(nèi)部有噴水清洗裝置,,內(nèi)壁不會造成大量殘留物
4、工作盤直徑:標配200mm,選配230,,250mm
5,、0.75 hp 力矩電動機
顯微鏡:
1、顯微鏡類型:
正置式金相顯微鏡,;
2,、放大倍數(shù):
50×、100×,、200×,、500×,、100x
3、光源類型:
高亮度白光LED光源,,超長使用壽命,,色溫恒定;
反射光
4,、目鏡視場數(shù):
22mm寬視野,;帶屈光度補償、瞳距調(diào)節(jié)(55~75mm),;
帶十字線目鏡測微尺(10mm100等分)
5,、觀察方法:
明視場、偏振光
6,、智能光強管理(LIM)
機身自帶光強管理按鈕,,可針對不同的觀察模式或放大倍數(shù)設(shè)定適宜的亮度
立即詢價
您提交后,專屬客服將第一時間為您服務(wù)