切片觀察目的:
隨著電子元器件的制造工藝朝著更小,、更精密的趨勢(shì)發(fā)展,,這就對(duì)電子元器件微觀缺陷的檢測(cè)及微觀結(jié)構(gòu)的觀察提出了更高的要求。利用切片方法可對(duì)體積較小的電子元器件放大觀察,,以檢測(cè)焊點(diǎn)中孔洞,、針孔、吹孔,、裂紋、虛焊等缺陷,。
切片分析流程:
切片分析設(shè)備描述:
切割機(jī):
有效轉(zhuǎn)速150~2000RPM,轉(zhuǎn)速旋鈕調(diào)整.
鑲嵌機(jī):
1,、真空泵,,抽真空速度快
2、操作簡(jiǎn)單,,便于使用
3,、真空度:極限真空2pa
磨拋機(jī):
1、50-1000rpm/min 無(wú)極變速,速度可定制
2,、美觀的玻璃鋼外殼,,堅(jiān)固耐用,生銹
3,、內(nèi)部有噴水清洗裝置,,內(nèi)壁不會(huì)造成大量殘留物
4、工作盤(pán)直徑:標(biāo)配200mm,選配230,,250mm
5,、0.75 hp 力矩電動(dòng)機(jī)
顯微鏡:
1、顯微鏡類(lèi)型:
正置式金相顯微鏡,;
2,、放大倍數(shù):
50×、100×,、200×,、500×、100x
3,、光源類(lèi)型:
高亮度白光LED光源,,超長(zhǎng)使用壽命,色溫恒定,;
反射光
4,、目鏡視場(chǎng)數(shù):
22mm寬視野;帶屈光度補(bǔ)償,、瞳距調(diào)節(jié)(55~75mm),;
帶十字線目鏡測(cè)微尺(10mm100等分)
5、觀察方法:
明視場(chǎng),、偏振光
6,、智能光強(qiáng)管理(LIM)
機(jī)身自帶光強(qiáng)管理按鈕,可針對(duì)不同的觀察模式或放大倍數(shù)設(shè)定適宜的亮度
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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