零部件焊接判斷方法
—蘇州科勒摩精密機(jī)械有限公司
焊接缺陷種類很多,,按其位置不同,可分為外部缺陷和內(nèi)部缺陷,。常見缺陷有氣孔、夾渣,、焊接裂紋,、未焊透、未熔合,、焊縫外形尺寸和形狀不符合要求,、咬邊,、焊瘤,、弧坑等,。
一、氣孔
氣孔是指在焊接時,,熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而形成的空穴,。產(chǎn)生氣孔的主要原因有:坡口邊緣不清潔,有水份,、油污和銹跡;焊條或焊劑未按規(guī)定進(jìn)行焙烘,,焊芯銹蝕或藥皮變質(zhì),、剝落等。
二,、夾渣
夾渣就是殘留在焊縫中的熔渣,。夾渣也會降低焊縫的強(qiáng)度和致密性,。產(chǎn)生夾渣的原因主要是焊縫邊緣有氧割或碳弧氣刨殘留的熔渣,;坡口角度或焊接電流太小,,或焊接速度過快,。在使用酸性焊條時,,由于電流太小或運(yùn)條不當(dāng)形成“糊渣”;使用堿性焊條時,,由于電弧過長或極性不正確也會造成夾渣。進(jìn)行埋弧焊封底時,,焊絲偏離焊縫中心,,也易形成夾渣
三,、咬邊
焊縫邊緣留下的凹陷,,稱為咬邊。產(chǎn)生咬邊的原因是由于焊接電流過大,、運(yùn)條速度快,、電弧拉得太長或焊條角度不當(dāng)?shù)?。埋弧焊的焊接速度過快或焊機(jī)軌道不平等原因,,都會造成焊件被熔化去一定深度,而填充金屬又未能及時填滿而造成咬邊,。咬邊減小了母材接頭的工作截面,從而在咬邊處造成應(yīng)力集中,,故在重要的結(jié)構(gòu)或受動載荷結(jié)構(gòu)中,,一般是不允許咬邊存在的,或到咬邊深度有所限制,。
四、未焊透,、未熔合
焊接時,接頭根部未*熔透的現(xiàn)象,,稱為未焊透,;在焊件與焊縫金屬或焊縫層間有局部未熔透現(xiàn)象,,稱為未熔合。未焊透或未熔合是一種比較嚴(yán)重的缺陷,,由于未焊透或未熔合,焊縫會出現(xiàn)間斷或突變,,焊縫強(qiáng)度大大降低,,甚至引起裂紋,。因此,,在船體的重要結(jié)構(gòu)部分均不允許存在未焊透、未熔合的情況,。未焊透和未熔合的產(chǎn)生原因是焊件裝配間隙或坡口角度太小,、鈍邊太厚,、焊條直徑太大,、電流過小,、速度太快及電弧過長等,。
五,、焊接裂紋
焊接裂紋是一種非常嚴(yán)重的缺陷,。結(jié)構(gòu)的破壞多從裂紋處開始,在焊接過程中要采取一切必要的措施防止出現(xiàn)裂紋,,在焊接后要采用各種方法檢查有無裂紋。一經(jīng)發(fā)現(xiàn)裂紋,,應(yīng)*清除,然后給予修補(bǔ),。
六,、其他缺陷
焊接中還常見到一些焊瘤、弧坑及焊縫外形尺寸和形狀上的缺陷,。產(chǎn)生焊瘤的主要原因是運(yùn)條不均,,造成熔池溫度過高,液態(tài)金屬凝固緩慢下墜,,因而在焊縫表面形成金屬瘤,。 對焊縫缺陷進(jìn)行修正時應(yīng)注意:
1)缺陷補(bǔ)焊時,宜采用小電流,、不擺動,、多層多道焊,禁止用過大的電流補(bǔ)焊,;
2)對剛性大的結(jié)構(gòu)進(jìn)行補(bǔ)焊時,,除層和后一層焊道外,均可在焊后熱狀態(tài)下進(jìn)行錘擊,。每層焊道的起弧和收弧應(yīng)盡量錯開,;
3)對要求預(yù)熱的材質(zhì),對工作環(huán)境氣溫低于0℃時,應(yīng)采取相應(yīng)的預(yù)熱措施,;
4)對要求進(jìn)行熱處理的焊件,應(yīng)在熱處理前進(jìn)行缺陷修正,;
5)對D級,、E級鋼和高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)鋼焊縫缺陷,,用手工電弧焊焊補(bǔ)時,,應(yīng)采用控制線能量施焊法,。每一缺陷應(yīng)一次焊補(bǔ)完成,,不允許中途停頓,。預(yù)熱溫度和層間溫度,均應(yīng)保持在60℃以上,。
6)焊縫缺陷的消除的焊補(bǔ),不允許在帶壓和背水情況下進(jìn)行,;
7)修正過的焊縫,,應(yīng)按原焊縫的探傷要求重新檢查,,若再次發(fā)現(xiàn)超過允許限值的缺陷,,應(yīng)重新修正,,直至合格,。焊補(bǔ)次數(shù)不得超過規(guī)定的返修次數(shù),。
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