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6.LWL系列德國KUBLER增量信號光纖現(xiàn)貨
閱讀：989 發(fā)布時(shí)間：2022-3-29KUBLER光纖模塊必須支持熱插拔,，即無需切斷電源，模塊即可以和設(shè)備連接或斷開,，由于光纖模塊是熱插拔式的,，網(wǎng)絡(luò)管理人員無需關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)就可升級和擴(kuò)展系統(tǒng)，對在線用戶不會造成什么影響,。熱插拔性也簡化了總的維護(hù)工作,，并使得最終用戶能夠更好地管理他們的收發(fā)模塊。同時(shí),，由于這種熱交換性能,，該模塊可使網(wǎng)絡(luò)管理人員能夠根據(jù)網(wǎng)絡(luò)升級要求，對收發(fā)成本,、鏈路距離以及所有的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)溥M(jìn)行總體規(guī)劃,，而無需對系統(tǒng)板進(jìn)行全部替換。光纖模塊的另一個(gè)發(fā)展方向是遠(yuǎn)距離,。如今的光網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)距離越來越遠(yuǎn),，這要求遠(yuǎn)程收發(fā)器來和之匹配。典型的遠(yuǎn)程收發(fā)器信號在未經(jīng)放大的條件下至少能傳輸100公里,，其目的主要是省掉昂貴的光放大器,，降低光通訊的成本。
通信設(shè)備的體積越來越小,，接口板包含的接口密度越來越高,，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展,。目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝,，下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝,，需要依靠無源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動化生產(chǎn)程度，降低成本,。尤其是處理高速,、小信號、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術(shù),，SiGe技術(shù)的發(fā)展,，使得這類芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同時(shí)可進(jìn)一步降低功耗,。
般速度不高于千兆,，多采用LC接口。SF(SmallFormFactor)小封裝光模塊采用了*精密光學(xué)及電路集成工藝,，尺寸只有普通雙工SC(1X9)型光纖收發(fā)模塊的一半,，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)。
GBIC封裝-- 熱插拔 千兆接口光模塊,，采用SC接口,。GBICGigaBitrateInterfaceConverter的縮寫，是將千兆位電信號轉(zhuǎn)換為光信號的接口器件,。
SFP封裝--熱插拔小封裝模塊,，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口,。SFPSMALLFORMPLUGGABLE的縮寫,，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。
XENPAK封裝--應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng),，采用SC接口
XFP封裝--10G光模塊,，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng),，多采用LC接口
6.LWL系列德國KUBLER增量信號光纖現(xiàn)貨
光纖模塊的原理
光纖模塊由光電子器件,作用電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分.
發(fā)射部分：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部 的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光 二極管 (LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號, 其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信 號功率保持穩(wěn)定.
接收部分:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號.經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼 率的電信號,輸出的信號一般為PECL電平.同時(shí)在輸入光功率小于一定 值后會輸出一個(gè)告警信號
光檢測器:把來自光纖的光信號還原成電信號,經(jīng)放大,整形,再生恢復(fù)原形后輸入到電端機(jī)的接收。