針對芯片自身的差異性,，全面升級的溫度控制系統(tǒng)可對芯片的每次升溫進(jìn)行自動校正和模擬出*優(yōu)的升溫曲線，而非統(tǒng)計(jì)學(xué)的擬合曲線升溫,，更好地反映熱場實(shí)情,，準(zhǔn)確熱場模擬及*的芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)視窗區(qū)的樣品無漂移升溫加熱,，可在升溫過程中實(shí)時(shí)觀測成像,，無需通過移動電子束跟蹤或移動樣品桿進(jìn)行樣品的熱漂移補(bǔ)償校正。中心位置的樣品始終保持在中軸線上,，可保證傾轉(zhuǎn)過程樣品偏移量最小化,。三電極電學(xué)模塊，可在透射電鏡中實(shí)現(xiàn)液體樣品的電化學(xué)反應(yīng)/加熱過程的實(shí)時(shí)動態(tài)高分辨晶格成像,。經(jīng)過模擬校驗(yàn)的電極設(shè)計(jì)具有電場分布均勻,，電位穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，并且芯片池內(nèi)的保護(hù)性涂層保證了電學(xué)測量的低噪音和準(zhǔn)確性,，結(jié)合三電極體系設(shè)計(jì)（工作電極,、參比電極、輔助電極）,，使得原位電化學(xué)實(shí)驗(yàn)的電極電位穩(wěn)定性好,。
加熱功能可應(yīng)用于：納米催化劑合成,、溫致反應(yīng)過程、溶劑過程,、活性生物大分子作用過程液相成像,、蛋白質(zhì)自組裝及構(gòu)象變化過程成像、細(xì)胞中的藥物輸運(yùn),。
電化學(xué)功能應(yīng)用于：鋰離子電池材料,，超級電容器材料等領(lǐng)域研究。
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
7
立即詢價(jià)
您提交后，專屬客服將第一時(shí)間為您服務(wù)