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microstrain 3DM-CX5-IMU高性能慣性測(cè)量單元是目前體積最小,、重量最輕的工業(yè)用 IMU,。
它具有校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償?shù)娜S加速度計(jì)和陀螺儀，可在所有動(dòng)態(tài)條件下實(shí)現(xiàn)測(cè)量質(zhì)量的最佳組合,。
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
microstrain 3DM-CX5-IMU高性能慣性測(cè)量單元,，OEM 封裝；是目前體積最小,、重量最輕的工業(yè)用 IMU,。
它具有校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償?shù)娜S加速度計(jì)和陀螺儀，可在所有動(dòng)態(tài)條件下實(shí)現(xiàn)測(cè)量質(zhì)量的最佳組合,。
3DM-CX5-IMU 非常適合各種應(yīng)用,，包括平臺(tái)穩(wěn)定、平衡機(jī)器人,、天線指向和使用監(jiān)控,。
CX 產(chǎn)品系列具有與 GX 系列相同的所有功能，但采用了專為批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的高性價(jià)比,、系統(tǒng)集成商友好型封裝,。
一、microstrain 3DM-CX5-IMU參數(shù)規(guī)格
1,、傳感器
高性能加速度傳感器
25 µg/√Hz（8g 選項(xiàng)）
80 µg/√Hz（20g 選項(xiàng)）,；
超穩(wěn)定陀螺儀；
8 dph 運(yùn)行中偏置（-40 至 +85°C）
偏移溫度滯后 0.05°/s,；
ARW 0.3°/√小時(shí),；
2、操作
可調(diào)采樣率高達(dá) 1000Hz,；
前向兼容 MIP 協(xié)議優(yōu)化帶寬,；
可配置的 IMU 輸出；
用于配置,、控制,、顯示和記錄的 SensorConnect 軟件。
3,、包裝
CNC 陽極氧化鋁,；
精確對(duì)準(zhǔn)功能；
高度緊湊,，外形小巧,；
38 毫米 x 24 毫米 x 10.7 毫米；
12.0 克,；
TTL UART 接口（最高 921600 BAUD）,；
工作溫度范圍 -40 至 +85 °C,；
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二、microstrain 3DM-CX5-IMU應(yīng)用案例
1,、移動(dòng)機(jī)器人
低噪聲,、線性和穩(wěn)定的 MEMS 陀螺儀和加速度計(jì)可在轉(zhuǎn)彎和顛簸時(shí)實(shí)現(xiàn)出色的航向精度；
自動(dòng)適應(yīng)卡爾曼濾波算法提供動(dòng)態(tài)性能,；
自動(dòng)自校準(zhǔn)和自動(dòng)異常剔除功能使帶有磁力計(jì)的設(shè)備具有可靠,、精確的航向參考；
經(jīng)過全面校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償?shù)?IMU 可在苛刻的環(huán)境中提供穩(wěn)定的性能,；
2,、天線和攝像頭指向
低噪音、低延遲和線性 MEMS 陀螺儀和加速度計(jì)可實(shí)現(xiàn)精確穩(wěn)定的姿態(tài)跟蹤,；
堅(jiān)固的機(jī)加工鋁質(zhì)工業(yè)包裝可在高振動(dòng)和高沖擊環(huán)境中提供可靠的性能,；
適用于嵌入式應(yīng)用的緊湊型 OEM 版本可在不降低精度的情況下降低成本。
3,、無人機(jī)導(dǎo)航
低噪聲,、低漂移 MEMS 陀螺儀和加速度計(jì)可在急轉(zhuǎn)彎、大風(fēng)等情況下提供準(zhǔn)確,、穩(wěn)定的 PVA（位置,、速度、姿態(tài)）輸出,；
IMU 性能和 EKF 強(qiáng)大的異常抑制功能有助于在 GNSS 中斷或被拒絕的環(huán)境下進(jìn)行導(dǎo)航,；
經(jīng)過全面校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償，即使在高波動(dòng)的室外工作溫度范圍內(nèi),，也能保證穩(wěn)定的性能,。
三、microstrain 3DM-CX5-IMU相關(guān)產(chǎn)品
1,、微應(yīng)變 3DM-CV5-10
工業(yè)級(jí),、注重價(jià)值的慣性測(cè)量單元 (IMU)；
2,、microstrain 3DM-GX5-10
高性能工業(yè)級(jí)慣性測(cè)量單元 (IMU),；
3、微應(yīng)變 3DM-CX5-15
高性能,、工業(yè)級(jí) VRU，帶有自動(dòng)適應(yīng) EKF,，采用經(jīng)濟(jì)高效的系統(tǒng)集成友好型封裝,；
4、microstrain 3DM-CX5-25
高性能、工業(yè)級(jí) AHRS,，帶自動(dòng)適應(yīng) EKF,，采用經(jīng)濟(jì)高效的系統(tǒng)集成商友好型封裝。
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