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數(shù)字顯微鏡是如何使檢查工作流程更為高效的?

數(shù)字顯微鏡采用無(wú)目鏡配置,，可在顯示器上直接觀察圖像。Leica DVM6 憑借一系列重要功能實(shí)現(xiàn)高效檢查,、質(zhì)量控制和保證 (QC/QA),、故障分析 (FA) 和研發(fā) (R&D): 

 顯微鏡頭傾斜和樣品旋轉(zhuǎn)快速簡(jiǎn)單

 樣品的鑲嵌總覽圖，例如 XY 和 XYZ 拼接

內(nèi)置 LED (發(fā)光二極管) 環(huán)形燈和同軸照明及

背光附件可提供多種對(duì)比度 從而突出顯示樣品特性

高清動(dòng)態(tài)合成 (HDR) 成像能力

便于顯微鏡操作和數(shù)據(jù)分析的直觀軟件

可在整個(gè)范圍內(nèi)以高效,、簡(jiǎn)單的方法更改放大

倍率 (12倍 至 2350倍)

對(duì)重要參數(shù)進(jìn)行編碼 (自動(dòng)跟蹤和存儲(chǔ)),，例如

載物臺(tái)、光學(xué)器件,、照明和 攝像頭設(shè)置,，實(shí)現(xiàn)隨時(shí)快速調(diào)用

 高性能數(shù)字?jǐn)z像頭，可攝取快速動(dòng)態(tài)圖像,，

分辨率可達(dá) 1000 萬(wàn)像素 (MP) 

安裝和啟動(dòng)檢查

 Leica DVM6 數(shù)字顯微鏡的安裝和操作非常簡(jiǎn)單,。插入電源線,，將 USB 電纜連接到運(yùn)行 Leica Application Suite X (LAS X) 軟件的 計(jì)算機(jī)，裝入物鏡,，Leica DVM6 即可隨時(shí)用于檢查,。

下面是 Leica DVM6 數(shù)字顯微鏡的照片，其載物臺(tái)上放有一塊 PCB (印刷電路板),。 

從不同的角度查看印刷電路板組件

顯微鏡頭傾斜和載物臺(tái)旋轉(zhuǎn) 

快速,、可靠的印刷電路板檢查工作流程往往需要從不同角度查看其復(fù)雜的 3D 組件，如放大器,、穩(wěn)壓器,、晶體管、二極管,、電容器及各種組件,。Leica DVM6 數(shù)字顯微鏡配有傾斜主鏡裝置 (-60° 至 +60°) 和旋轉(zhuǎn)樣品載物臺(tái) (-180° 和 +180°)。

下面顯示的是以不同觀察角度記錄的印刷電路板圖像示例,。在檢查組件時(shí),，不同的觀察角度非常重要;例如，紅圈所示的穩(wěn)壓器焊接導(dǎo)線,。改變觀察角度可以查看導(dǎo)線和組件的不同部位,，而這些部位在角度固定的頂視圖中是“隱藏”的 (0° 傾斜)。

樣品的鑲嵌總覽圖 

檢查印刷電路板時(shí),，通常較為方便的方式是先采用低倍總覽,，然后再以高放大倍率放大感興趣的位置。 

LAS X 軟件可以采用不同模式進(jìn)行大面積 XY (2D) 掃描,，例如“標(biāo)記和查找”,、“平鋪掃描”和“螺旋掃描”。隨著載物臺(tái)沿著 X 和 Y 方向掃描,，將攝取多張感興趣區(qū)域的樣品圖像,，然后 LAS X 將這些圖像拼接起來(lái)，形成一張鑲嵌圖片,。 

下面顯示的是印刷電路板的大鑲嵌總覽圖像示例,。 

多樣化照明提供多種相襯觀察

方法和高清動(dòng)態(tài)合成 (HDR) 成像

在執(zhí)行印刷電路板的檢查、質(zhì)量控制 (QC),、故障分析 (FA) 和研發(fā) (R&D) 時(shí),，多樣化的照明和相襯觀察方法有助于使具體細(xì)節(jié)或特性更易于觀察。Leica DVM6 配有內(nèi)置 LED 環(huán)形燈和同軸照明,，還配有背光燈,、勻光器和起偏鏡等其它照明附件。 

環(huán)形燈和背光燈

以下圖像顯示的是采用環(huán)形燈及背光燈或僅采用背光燈照明對(duì)同一印刷電路板區(qū)域的成像,。使用背光燈可以看出來(lái)自印刷電路 板孔,、透明部件或半透明部件的光線,。印刷電路板中的大多數(shù)孔均為通孔。此外,，在某些通孔周圍,，也會(huì)發(fā)現(xiàn)印刷電路板玻璃 纖維環(huán)氧基片的半透明區(qū)域。 

（Leica DVM6 使用環(huán)形入射光和背光照明攝取的印刷電路板局部圖像,。光線通過(guò)印刷電路板的通孔射入）

（與上圖相同的印刷電路板局部圖像,，僅采用背光照明攝取。光線通過(guò)玻璃纖維環(huán)氧基片的通孔和半透明部件 (紅色箭頭) 射入）

勻光器和起偏鏡 

以下圖像顯示的仍然是相同的印刷電路板區(qū)域,，它們是在帶或不帶附件 (即背光燈,、勻光器或起偏鏡) 的環(huán)形燈照明下攝取的圖像。起偏鏡可以*消除來(lái)自高反光點(diǎn)的眩光,，例如焊接導(dǎo)線,。當(dāng)使用傾斜的顯微鏡頭成像時(shí)，圖像顯示出勻光器消除了來(lái)自印刷電路板玻璃纖維環(huán)氧基片光澤面的眩光,。此外，背光燈傾斜還能觀察到印刷電路板通孔內(nèi)壁上的細(xì)節(jié),。 

高清動(dòng)態(tài)合成 (HDR)

為了避免攝取的圖像中出現(xiàn)過(guò)暗或過(guò)亮的區(qū)域,，可使用高清動(dòng)態(tài)合成 (HDR) 成像。HDR 成像方法在各種曝光強(qiáng)度下攝取一系列樣品圖像,。隨后 LAS X 軟件使用不同的算法計(jì)算終合成圖像,。由于這種方法在不同照明條件下攝取了多張樣品圖像 因此需要更多的時(shí)間來(lái)記錄終圖像，但在一般情況下,，可以看到的樣品細(xì)節(jié)也更多,。 

下面顯示的印刷電路板區(qū)域圖像 (帶有穩(wěn)壓器) 分別在使用和未使用 HDR 的條件下攝取。