ATM Brillant 275 全自動立式金相切割機

簡單地操作

可視觸摸屏允許簡單的程序編制和激活,、存取大范圍切割參數(shù)的復雜切割程序。

簡單來說,，所有的相關數(shù)據(jù)可以有觸摸屏上直接操作,。

使用拖拉和滴的功能，簡潔的程序系列可以被單獨地結(jié)合在些步驟中,。程序可以在切割過程中調(diào)整,，手動切割時的X/Y/Z軸也能通過手柄進行調(diào)整。

精密地自由空間

三維空間通用的濕式切割機 Brillant 275 可以根據(jù)設備的配置,，能自動水平,，定點切割，高精度,，在（Y/X方向）方向或者（Y/X/Z并向）進行連續(xù)的平行切割,。

舒適運用于任何切割

*切割基于標準的切割模式如三軸方向的運動結(jié)合，具備驚人的切割能力。

X軸,，Y軸的驅(qū)動可實現(xiàn)對角線切割,，適用于不規(guī)則工件，分層切割及分層切割推薦用于輕柔切割,。分層切割時切割輪在工件上進行平行的連續(xù)切割,，常適用于較高和長的工件的切割。每次選擇性觸碰式地附加補償切割適用于特別地小壓力單材料切割,。

第三維進給

Z軸（交叉進給）可用于連續(xù)切割,，甚至于不同的切割參數(shù)配合方案轉(zhuǎn)夾具，試樣可以實現(xiàn)旋轉(zhuǎn)軸向平行切割,。

切割條件

通過快速動態(tài)電機,，自動x軸和Y軸快速移動：80mm/s，可實現(xiàn)快速靈活地切割位置定位,，極大提高效率,。可選的切割輪自動測量設置,，讓切割過程中切割輪的尺寸及損耗能夠有效準確地得到控制,。

可定制的間隙切割模式保證了規(guī)則地樣品冷卻及對切割碎屑清洗。

可選激光定位器,， 讓切割定位更加準確便捷,。

切割機XXL平行切割設置讓設備在多片切割過程中提升了切割能力。

產(chǎn)品特色

•自動三軸移動

•游戲操縱桿三軸方向控制

•帶脈沖切割

•可選多種*切割模式：水平直切式,、垂直直切式,、斜切式、水平垂直交替切割

•帶有安全鎖的滑動門和側(cè)門

•切割轉(zhuǎn)速可調(diào)

•LED照明

•可選激光輔助定位

•配有USB接口,，可進行數(shù)據(jù)備份和軟件更新

•帶觸摸屏的電子控制,，通過LCD控制面板可監(jiān)控和修改轉(zhuǎn)速、進給力,、試樣尺寸,、切割模式等參數(shù)，并能進行程序存儲

主要參數(shù)：