氮氣在SMT行業(yè)的應用
理論上來說是必須的,,因為氮氣可以減緩氧化,對金屬及較具活性的有機物都有保護作用,。所不同的只是不同SMT貼片加工組裝程序及組件,,會有不同氮氣耗用量與殘氧量標準,,這方面與設備設計,、使用錫膏都有關系,,這必須視狀況做調(diào)整。
其實要抑制金屬氧化,,簡單的方法就是與氧氣隔絕,,因此除了氮氣外其他鈍性氣體也可使用,只是氮氣廉價方便取得也沒有后遺癥,。從前面陳述可以理解,,其實如果產(chǎn)品允許采用防氧化油同樣會得到效果,某些錫膏配方就采用這類設計而改善氧化程度,。
特殊制程方面,,多年前業(yè)界曾出現(xiàn)過一種制程被稱為超級錫鉛(Super Solder)。這個制程使用的錫膏采用了氧化還原設計,,在作業(yè)中錫膏內(nèi)本身就有還原物可將焊錫還原,,如果能調(diào)整比例應該也可以避免焊錫氧化。
早年組裝業(yè)采用的一種蒸汽式回焊爐(Vapor Phase),,是采用高溫溶劑蒸汽做回焊,,因為讓回焊艙充滿蒸汽而可以降低氧的含量,相對也可以降低氧化程度,。這類設備,也因為SMD零件多變性而在近被特定SMT貼片加工廠商開始重新使用,。
至于使用的錫膏,,如果所制作的產(chǎn)品不需要使用粉末較細的焊錫,則建議可以用焊錫粉粒徑略微加大的產(chǎn)品,,這樣也可以降低回焊時焊錫的氧化速度,,但是否對制程有影響必須考慮。
而對于爐內(nèi)產(chǎn)出物恐怕不是白色雪花狀東西,,而是灰白色析出物的問題,。它的形式仔細觀察是粗糙淡灰色析出物,,在出口處遮板上會有小量毛絨狀懸垂,而且比較容易出現(xiàn)在回焊爐的前后端,。如果這描述是對的,,那表示回焊爐許久未清,錫膏揮發(fā)物已經(jīng)污染了回焊爐,。如果認為它的成長太快,,那比較適合的方法就是略為加大抽風量,但這一定會增加氮氣消耗量及耗電量,,而且如果零件較小還有可能影響零件定位,。
回焊爐本身前后端都屬于較冷區(qū)域,因此錫膏揮發(fā)物本來就會析出,,因為較冷呀,!這種現(xiàn)象應該說是正常的,要減少大概只有多保養(yǎng)一途啦,!保養(yǎng)方式可以在保養(yǎng)前不放板,,將溫度升高到比平常操作溫度高一點,而且后段不進行冷卻作業(yè),。這樣可以將多數(shù)平常沾黏的殘留物軟化或融熔,,如果可以順利揮發(fā)就能降低清理負擔,接著要在較高溫度下穿著防護手套與護具,,進行整體清理,。
回焊爐設計以產(chǎn)生效果為主要考慮,因此有時候一些廣州SMT貼片加工廠家會將回風設計調(diào)整得比較封閉,、比較慢,,而為了無鉛焊錫使用也會將降溫段的降溫速度調(diào)得比較快,這些都使這種積垢問題變得較嚴重,,因此適當調(diào)整保養(yǎng)頻率是必要的