公司動(dòng)態(tài)
焊線自動(dòng)量測機(jī),,常州首豐儀器發(fā)布
閱讀:1626 發(fā)布時(shí)間:2018-7-18焊線自動(dòng)量測機(jī)
測量重點(diǎn):
量測半導(dǎo)體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸:球厚度,球大小,,弧高,,二焊點(diǎn),,多芯片,疊芯片
解決方案與優(yōu)點(diǎn):
1,、避免人為量測的誤差
2,、操作簡單(可導(dǎo)入CAD檔)
3、上傳或追蹤資料方便(可選配SECS功能)
4,、高重復(fù)精度(Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um)
5,、報(bào)表格式自定義
受到半導(dǎo)體封裝業(yè)者高度認(rèn)可,封裝前三大業(yè)者已有2家導(dǎo)入,,批量使用