儀器介紹

Thick800A金鎳厚檢測儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。原理為X射線原理,，無損快速測試,，主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定,；黃金,、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測,。

儀器配置 

1    硬件：主機壹臺,，含下列主要部件： (1)   X光管                 (2) 半導體探測器(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動平臺(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統(tǒng)(7) 上照、開放式樣品腔      (8）雙激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03   計算機,、打印機各一臺計算機（品牌,，P4，液晶顯示屏）,、打印機（佳能,，彩色噴墨打印機）4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明,、裝箱單,、保修單及其它應提供資料各一份。 

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參數(shù)規(guī)格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）,； 

2.同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層,；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%,；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV,；
6.良好的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm,；
7.樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭； 
8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm,、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合,； 
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm,；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm,；
12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um,；
性能特點1.精密的三維移動平臺,； 
2.的樣品觀測系統(tǒng)； 
3.良好的圖像識別,； 
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測,； 
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換,； 
6.雙重保護措施,，實現(xiàn)無縫防撞； 
7.采用大面積高分辨率探測器,，有效降低檢出限,，提高測試精度。
安裝要求：1   環(huán)境溫度要求：15℃-30℃2   環(huán)境相對濕度：<70%3   工作電源：交流220±5V4   周圍不能有強電磁干擾,。

金鎳合金金中添加鎳使合金熔點下降,，至含鎳42%(原子分數(shù))時降到點950℃，鎳含量再繼續(xù)增加,，合金熔點又平穩(wěn)地升高，直至純鎳的熔點,。金合金凝固生成連續(xù)固溶體,，溫度降低時固溶體發(fā)生分解，在室溫下兩相區(qū)可擴展到2%～95%Ni的范圍,。固溶體分解會引起合金電性能,、磁性能、力學性能和耐蝕性能改變,。金鎳合金固溶體的相分解在不同溫度時的機制不同：在高于520K的高溫時效處理時,，合金發(fā)生不連續(xù)沉淀，形成富金相和富鎳相的層狀結(jié)構(gòu),；低于520K時效時,，金鎳固溶體發(fā)生亞穩(wěn)分解，形成富有特色的正弦調(diào)幅結(jié)構(gòu),。金鎳合金的亞穩(wěn)分解區(qū)大致在20%～60%Ni(原子分數(shù))的成分范圍內(nèi),。金中添加鎳使合金強度、硬度提高,，鎳的強化作用遠大于銀和銅,。金鎳合金特別是含鎳量較高時需軟化處理后在500℃熱加工,，然后進行冷加工。含鎳10%左右的金鎳合金被用作輕,、中負荷的電接觸材料,，如AuNi9、AuNi10合金,。含鎳17.5%的合金用作電真空釬料,，也被廣泛用來釬焊航空發(fā)動機的葉片。與AuCu20釬料相比,，AuNi7.5釬料強度高,，熔點也高40℃，可采取分級釬焊工藝