產(chǎn)品介紹

X光電鍍層測厚儀是一款快速、無損,、準確檢測鍍層厚度新型儀器,。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定,；黃金,、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測,，可以檢測如鍍金,、鍍鎳、鍍銅,、鍍鉻,、鎳鋅、鍍銀,、鍍鈀等,，多一次分析五層。

性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺

的樣品觀測系統(tǒng)

良好的圖像識別 

輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測

四種微孔聚焦準直器,，自動切換

雙重保護措施,，實現(xiàn)無縫防撞

采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限,，提高測試精度

全自動智能控制方式,，一鍵式操作!

開機自動退出自檢、復位 

開蓋自動退出樣品臺,，升起Z軸測試平臺,，方便放樣 

關蓋推進樣品臺,，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果 

技術指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 

同時檢測元素：多24個元素,，多達五層鍍層

檢出限：可達2ppm,，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%

穩(wěn)定性：可達0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

采用良好的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm,，小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm,、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 

Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

應用領域

X光電鍍層測厚儀主要是線路板,、五金電鍍,、首飾、端子等行業(yè)的應用,，廣泛應用于電子電器廠、精密五金公司,、電鍍加工企業(yè),、制冷企業(yè)等。