瓷金屬化測厚儀性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光,，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑,，確保測試點與光斑對齊

鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

瓷金屬化測厚儀技術(shù)指標(biāo)

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）,。

同時可以分析30種以上元素,，五層鍍層,。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型,。

相互獨立的基體效應(yīng)校正模型,。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源,。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔,。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動,，實現(xiàn)三維移動,。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩,。

Si-Pin探測器,。

信號檢測電子電路。

高低壓電源,。

X光管,。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

陶瓷金屬化介紹

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接,，現(xiàn)有鉬錳法,、鍍金法、鍍銅法,、鍍錫法、鍍鎳法,、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝,。

陶瓷金屬化產(chǎn)品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷，成型方法為流延成型,。類型主要是金屬化陶瓷基片,，也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法,。產(chǎn)品尺寸精密,，翹曲小,；金屬和陶瓷接合力強,；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性更好,?？捎糜贚ED散熱基板，陶瓷封裝,，電子電路基板等,。

陶瓷在金屬化與封接之前,，應(yīng)按照一定的要求將一勺接好的瓷片進行相關(guān)處理，以達(dá)到周邊無毛刺,、無凸起,，瓷片光滑、潔凈的要求,。在金屬化與封接之后,，要求瓷片沿厚度的周邊無銀層點。