金鎳厚測厚檢測儀儀器配置 

1    硬件：主機壹臺,，含下列主要部件： (1)   X光管                 (2) 半導(dǎo)體探測器(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動平臺(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統(tǒng)(7) 上照、開放式樣品腔      (8）雙激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03   計算機,、打印機各一臺計算機（品牌,，P4，液晶顯示屏）,、打印機（佳能,，彩色噴墨打印機）4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明,、裝箱單,、保修單及其它應(yīng)提供資料各一份。 

質(zhì)量保證,、技術(shù)服務(wù)

1 儀器進行終身維修,；2 軟件免費升級：如有軟件升級，乙方將免費提供軟件升級,，不再收取升級費用,；3 保修條款3.1乙方對本合同銷售儀器設(shè)備自驗收合格之日起免費保修1年；3.2保修期結(jié)束后,，乙方為甲方提供維修服務(wù)的資費標(biāo)準如下：交通費,、住宿費由甲方承擔(dān)；資費標(biāo)準：硬件成本費用——按乙方時價計算硬件運輸費——實報實銷服務(wù)費——300元 / 人 / 天人員交通費——實報實銷人員住宿費用——￥300元/天4         技術(shù)服務(wù)的響應(yīng)期限：提供有效的技術(shù)服務(wù),，在接到用戶故障信息后,，4小時內(nèi)響應(yīng)；如有必要,，12～72個小時內(nèi)派人上門維修和排除故障,。

金鎳厚測厚檢測儀參數(shù)規(guī)格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時檢測元素：多24個元素,，多達5層鍍層,；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）,；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV,；
6.良好的微孔準直技術(shù)：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭,； 
8.準直器：0.3×0.05mm,、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合,； 
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm,；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm,；
12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s,；
13.X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度：小于0.1um；
性能特點1.精密的三維移動平臺,； 
2.的樣品觀測系統(tǒng),； 
3.良好的圖像識別； 
4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測,； 
5.四種微孔聚焦準直器,，自動切換,； 
6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞,； 
7.采用大面積高分辨率探測器,，有效降低檢出限，提高測試精度,。
安裝要求：1   環(huán)境溫度要求：15℃-30℃2   環(huán)境相對濕度：<70%3   工作電源：交流220±5V4   周圍不能有強電磁干擾,。

金鎳合金金中添加鎳使合金熔點下降，至含鎳42%(原子分數(shù))時降到點950℃,，鎳含量再繼續(xù)增加,，合金熔點又平穩(wěn)地升高，直至純鎳的熔點,。金合金凝固生成連續(xù)固溶體,，溫度降低時固溶體發(fā)生分解，在室溫下兩相區(qū)可擴展到2%～95%Ni的范圍,。固溶體分解會引起合金電性能,、磁性能、力學(xué)性能和耐蝕性能改變,。金鎳合金固溶體的相分解在不同溫度時的機制不同：在高于520K的高溫時效處理時,，合金發(fā)生不連續(xù)沉淀，形成富金相和富鎳相的層狀結(jié)構(gòu),；低于520K時效時,，金鎳固溶體發(fā)生亞穩(wěn)分解，形成富有特色的正弦調(diào)幅結(jié)構(gòu),。金鎳合金的亞穩(wěn)分解區(qū)大致在20%～60%Ni(原子分數(shù))的成分范圍內(nèi),。金中添加鎳使合金強度、硬度提高,，鎳的強化作用遠大于銀和銅,。金鎳合金特別是含鎳量較高時需軟化處理后在500℃熱加工，然后進行冷加工,。含鎳10%左右的金鎳合金被用作輕,、中負荷的電接觸材料，如AuNi9,、AuNi10合金,。含鎳17.5%的合金用作電真空釬料，也被廣泛用來釬焊航空發(fā)動機的葉片,。與AuCu20釬料相比,，AuNi7.5釬料強度高，熔點也高40℃，可采取分級釬焊工藝