差式掃描量熱儀主要用于研究材料的熔融與結晶過程，通過分析可獲得材料的結晶度,、玻璃化轉變,、相轉變、氧化穩(wěn)定性（氧化誘導期）,、反應溫度及反應熱焓等信息,，從而可進一步分析物質的比熱、純度,，研究高分子共混物的相容性,、熱固性樹脂的固化過程及反應動力學等，廣泛應用于塑料,、橡膠,、纖維、涂料,、黏合劑、醫(yī)藥,、食品,、生物有機體、無機材料,、金屬材料與復合材料等領域,。
將一定量樣品處于特定的溫度程序（升/降/恒溫）及氣體流量控制下，觀察樣品和參比物的熱流差隨溫度或時間的變化過程,。DSC是研究高分子樹脂材料較常用的測試方法,。筆者所研究的影響因素，如樣品質量,、升溫速率,、氣體流量、樣品粒徑及樣品放置位置等,，對于不同儀器測試的結果影響不盡相同,，因此，從實際應用角度出發(fā),，對本實驗室的DSC進行以上因素的分析,，也便于與其他文獻的結果作對比。另外,，儀器測試結果的重現(xiàn)性在文獻報道中較少,，因此，筆者對校正文件及儀器測試穩(wěn)定性進行考察,。
應用：
差示掃描量熱法（DSC）是一種熱分析法,。在程序控制溫度下，測量輸入到試樣和參比物的功率差（如以熱的形式）與溫度的關系,。差示掃描量熱儀記錄到的曲線稱DSC曲線,，它以樣品吸熱或放熱的速率，即熱流率dH/dt（單位毫焦/秒）為縱坐標,，以溫度T或時間t為橫坐標,，可以測定多種熱力學和動力學參數(shù)，例如比熱容,、反應熱,、轉變熱、相圖,、反應速率,、結晶速率,、高聚物結晶度,、樣品純度等。該法使用溫度范圍寬（-175~725℃）,、分辨率高、試樣用量少,。適用于無機物,、有機化合物及藥物分析。國外應用熱分析方法測定藥物純度已見報道 ,，預示了該方法良好前景,。
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