詳細(xì)介紹
夏比沖擊試樣側(cè)膨脹值測(cè)量?jī)x
自動(dòng)試樣缺口測(cè)量?jī)x(TOP-NM,),,是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需求,根據(jù)GB/T229-2007《金屬材料 夏比擺錘沖擊試驗(yàn)方法》,、ISO 148-1 2009《金屬材料夏比擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī) 第1部分:試驗(yàn)方法》,、ASTM E23,GB/T 8363-2007《鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法》,,GB/T 2039-2012 金屬材料 單軸拉伸蠕變?cè)囼?yàn)方法,;新研發(fā)的試樣缺口自動(dòng)測(cè)量?jī)x器
利用*光學(xué)圖像技術(shù)將被測(cè)試樣缺口圖像通過(guò)千萬(wàn)像素的相機(jī)及鏡頭,將圖像采集到電腦顯示器上,,通過(guò)我公司測(cè)量軟件SMTMeasSystem_NM自動(dòng)捕捉,、自動(dòng)判定,精確測(cè)量試樣缺口尺寸,。
夏比沖擊試樣側(cè)膨脹值測(cè)量?jī)x
設(shè)備特點(diǎn)
- 測(cè)量速度款:
測(cè)量缺口只需2部就可以完成,,一步:將試樣放到試樣臺(tái)上(測(cè)量視場(chǎng)范圍內(nèi)),第二部:點(diǎn)擊測(cè)量按鈕,,測(cè)量結(jié)果瞬間得出缺口角度,、缺口深度、缺口底部半徑,、缺口底部高度,;每分鐘可測(cè)量80-180根試樣;
- 測(cè)量準(zhǔn)確:
自動(dòng)捕捉,,自動(dòng)測(cè)量,,排除一切人為因素影響,一次測(cè)量缺口角度,、缺口深度,、缺口底部半徑、缺口底部高度,。
- 測(cè)量技術(shù)
采用像素解析技術(shù),,精確自動(dòng)捕捉缺口邊緣,試樣擺放無(wú)需確保試樣水平,,都可精確測(cè)量,。
- 可導(dǎo)入圖片進(jìn)行二次測(cè)量,用于仲裁或具有紛爭(zhēng)的結(jié)果查詢,、二次測(cè)量,;
- 快速測(cè)量,,自動(dòng)捕捉,不收人為因素影響
技術(shù)參數(shù)
放大倍率 | 放大倍數(shù)最大300倍 |
視場(chǎng)范圍 |
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測(cè)量分辨率 | 0.001mm |
功能 | 擺錘試樣缺口深度,、缺口角度、缺口底部半徑,、缺口底部高度,、沖擊試樣寬度尺寸測(cè)量 持久拉伸試樣缺口測(cè)量,角度,、底徑,、半徑、直徑自動(dòng)測(cè)量 |
報(bào)告格式 | JPG,、WORD,、EXCLE |
外型尺寸 | 200mm×300mm×500mm |
總功率 | 150W |
環(huán)境條件 | 周圍環(huán)境無(wú)腐蝕介質(zhì),無(wú)震動(dòng),,無(wú)強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾. |
測(cè)量方式:
試樣缺口一鍵測(cè)量:
1,、角度、深度,、底部半徑自動(dòng)測(cè)量
2,、缺口底部高度、試樣寬度一鍵測(cè)量
3,、持久拉缺口一鍵測(cè)量,,缺口角度、試樣直徑,、缺口底部半徑,、缺口底徑尺寸
配置清單:
序號(hào) | 數(shù)量 | |
1 | 試樣缺口測(cè)量?jī)x主機(jī) |
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2 | 可變焦鏡頭 |
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3 | 平行同軸光源 |
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4 | 測(cè)微尺 |
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5 | 高像素相機(jī) |
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執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 229-2007《金屬夏比缺口沖擊試驗(yàn)方法》
GB/T 8363-2007《鐵素體鋼落錘撕裂試驗(yàn)方法》
ASTM E23-2016B金屬材料缺口試樣標(biāo)準(zhǔn)沖擊試驗(yàn)方法 1
GB/T 2039-2012 金屬材料 單軸拉伸蠕變?cè)囼?yàn)方法