詳細(xì)介紹
沖擊缺口投影儀:
沖擊缺口投影儀:用于對金屬非金屬材料擺錘沖擊試樣缺口的測量分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣缺口形貌進(jìn)行全視野實(shí)時采樣,,可完成對擺錘沖擊試樣V,、U型缺口深度、缺口角度,、缺口底部半徑的測定以及模板式對比測量,。操作方便,準(zhǔn)確率高,,并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作,,可自動判斷結(jié)果。儲存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進(jìn)行反復(fù)核對處理,。
隨著國內(nèi)工業(yè)技術(shù)的發(fā)展,,越來越多的行業(yè)已經(jīng)開始執(zhí)行GB/T229-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》、《GB/T 8809-2015》 該標(biāo)準(zhǔn)對試樣要求相當(dāng)嚴(yán)格,,所以在整個試驗(yàn)過程中,,試樣的加工是否合格會直接影響zui終的試驗(yàn)結(jié)果。如果試樣加工質(zhì)量不合格,,那么其試驗(yàn)結(jié)果是不可信的,,特別是試樣缺口的微小變化可能會引起試驗(yàn)結(jié)果的巨大陡跳,尤其是在試驗(yàn)的臨界值時,,會引起產(chǎn)品的合格或報(bào)廢兩種截然相反的不同結(jié)局,。為保證試樣缺口的合格以及仲裁復(fù)查的方便,其質(zhì)量檢驗(yàn)是一個重要的控制手段,,目前,我公司通過電子光學(xué)投影技術(shù)檢驗(yàn)實(shí)現(xiàn)了切實(shí)可行的方法。
:是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需要和GB/T299-2007《金屬夏比沖擊試驗(yàn)方法》,、《GB/T 8809-2015》,、ASTM E23 中將沖擊試樣缺口的要求而開發(fā)的一種于檢驗(yàn)夏比V型和U性型缺口加工質(zhì)量的精密儀器。該儀器是利用光學(xué)投影方法將被測的沖擊試樣V型和U型缺口輪廓投射到CMOS上,,經(jīng)由采集卡傳輸?shù)絇C,,再由SMTMeasSystem_IG_4.0分析軟件計(jì)算出缺口深度、缺口角度,、缺口根部半徑的數(shù)值,,以確定被檢測的試樣缺口是否合格。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡便,,對比直觀,,消除了不同使用人員之間的操作誤差,保存數(shù)據(jù)為以備日后復(fù)查提供可可靠地?cái)?shù)據(jù),。
:功能
1,、沖擊試樣V型缺口精確測量
2、沖擊試樣缺口U型精確測量
3,、沖擊缺口VU型缺口模板對比