絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放,。據(jù)統(tǒng)計(jì),，每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān),。對(duì)于電子工業(yè),，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一?，F(xiàn)在很多電子行業(yè)用戶都用上了
報(bào)警溫濕度記錄儀,，并且都得到很多的效果,。
報(bào)警溫濕度記錄儀的應(yīng)用可有效減少潮濕所帶來的損失
1．集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象,。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,，導(dǎo)致產(chǎn)品故障,。此外,，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,，因水蒸氣壓力的釋放,，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊,。
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn),，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間,，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,，避免報(bào)廢,，保障安全,。
2．液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片,、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響,，降低產(chǎn)品的合格率,。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中,。
3．其它電子器件：電容器,、陶瓷器件,、接插件,、開關(guān)件,、焊錫,、PCB、晶體,、硅晶片,、石英振蕩器,、SMT膠、電極材料粘合劑,、電子漿料,、高亮度器件等,，均會(huì)受到潮濕的危害,。
作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間,；拆封后但尚未使用完的IC,、BGA,、PCB等,；等待錫爐焊接的器件,；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等,，均會(huì)受到潮濕的危害,。
成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害,。如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng),，將導(dǎo)致故障發(fā)生,，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障,，采用報(bào)警溫濕度記錄儀可有效減少這種不必要的損失。
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