注：1號探頭所測的是厚度較薄的低導(dǎo)材料,。如所測樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加
儀器特點：
1.測試范圍廣泛,，測試性能穩(wěn)定，在國內(nèi)同類儀器中,，處于**水平,；
2.直接測量，測試時間5-160s左右可設(shè)置,，能快速準(zhǔn)確的測出導(dǎo)熱系數(shù),，節(jié)約了大量的時間；
3.不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響,；
4.無須特別的樣品制備,，對樣品形狀并無特殊要求，塊狀固體只需相對平滑的樣品表面并且滿足長寬至少為探頭直徑的兩倍即可,；
5.對樣品實行無損檢測,，意味著樣品可以重復(fù)使用；
6.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計,，結(jié)合**屬數(shù)學(xué)模型,，利用核心算法對探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計算,；
7.樣品臺的結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙，操作方便,，適合放置不同厚度的樣品,，同時簡潔美觀；
8.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片,，該芯片的高分辨率,，能使測試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠；
9.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器,，運算速度比傳統(tǒng)的微處理器快,，提高了系統(tǒng)的分析處理能力，計算結(jié)果更加精確,；
10.儀器可用于塊狀固體,、膏狀固體、顆粒狀固體,、膠體,、液體、粉末,、涂層,、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測定,；
11.智能化的人機(jī)界面,，彩色液晶屏顯示，觸摸屏控制,，操作方便簡潔,；
12.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動化的計算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報告處理系統(tǒng)
注：1號探頭所測的是厚度較薄的低導(dǎo)材料,。如所測樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加
儀器特點：
1.測試范圍廣泛,，測試性能穩(wěn)定，在國內(nèi)同類儀器中,，處于**水平,；
2.直接測量，測試時間5-160s左右可設(shè)置,，能快速準(zhǔn)確的測出導(dǎo)熱系數(shù),，節(jié)約了大量的時間；
3.不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響,；
4.無須特別的樣品制備,，對樣品形狀并無特殊要求，塊狀固體只需相對平滑的樣品表面并且滿足長寬至少為探頭直徑的兩倍即可,；
5.對樣品實行無損檢測,，意味著樣品可以重復(fù)使用,；
6.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計，結(jié)合**屬數(shù)學(xué)模型,，利用核心算法對探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計算,；
7.樣品臺的結(jié)構(gòu)設(shè)計巧妙，操作方便,，適合放置不同厚度的樣品，同時簡潔美觀,；
8.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片,，該芯片的高分辨率，能使測試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠,；
9.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器,，運算速度比傳統(tǒng)的微處理器快，提高了系統(tǒng)的分析處理能力,，計算結(jié)果更加精確,；
10.儀器可用于塊狀固體、膏狀固體,、顆粒狀固體,、膠體、液體,、粉末,、涂層、薄膜,、保溫材料等熱物性參數(shù)的測定,；
11.智能化的人機(jī)界面，彩色液晶屏顯示,，觸摸屏控制,，操作方便簡潔；
12.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力,。高度自動化的計算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報告處理系統(tǒng)
