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一起了解IC芯片測(cè)試流程，IC芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)分享
在開始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理,。要熟悉它的內(nèi)部電路,，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓,。芯片很敏感,，所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到,，從而造成芯片燒壞,。本篇文章納米軟件小編將帶大家了解IC芯片測(cè)試流程及IC芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)。
一,、集成電路芯片的測(cè)試（ICtest）分類：
1,、晶圓測(cè)試（wafertest）
是在晶圓從晶圓廠生產(chǎn)出來后，切割減薄之前的測(cè)試,。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開發(fā)制造或定制的,，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的測(cè)試點(diǎn),，探針上可以通過直流電流和交流信號(hào),，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測(cè)試。
2,、芯片測(cè)試（chiptest）
是在晶圓經(jīng)過切割,、減薄工序，成為一片片獨(dú)立的chip之后的測(cè)試,。其設(shè)備通常是測(cè)試廠商自行開發(fā)制造或定制的,，一般是將晶圓放在測(cè)試平臺(tái)上，用探針探到芯片中事先確定的測(cè)試點(diǎn),，探針上可以通過直流電流和交流信號(hào),，可以對(duì)其進(jìn)行各種電氣參數(shù)測(cè)試。chiptest和wafertest設(shè)備Z主要的區(qū)別是因?yàn)楸粶y(cè)目標(biāo)形狀大小不同因而夾具不同,。
3,、封裝測(cè)試（packagetest）
packagetest是在芯片封裝成成品之后進(jìn)行的測(cè)試。由于芯片已經(jīng)封裝,，所以不再需要無塵室環(huán)境,，測(cè)試要求的條件大大降低。通常包含測(cè)試各種電子或光學(xué)參數(shù)的傳感器,，但通常不使用探針探入芯片內(nèi)部（多數(shù)芯片封裝后也無法探入）,，而是直接從管腳連線進(jìn)行測(cè)試。由于packagetest無法使用探針測(cè)試芯片內(nèi)部，因此其測(cè)試范圍受到限制,，有很多指標(biāo)無法在這一環(huán)節(jié)進(jìn)行測(cè)試,。
二、不同芯片適用的測(cè)試
對(duì)于芯片面積大,、良率高,、封裝成本低的芯片，通?？梢圆贿M(jìn)行wafertest,，而芯片面積小、良率低,、封裝成本高的芯片,，將很多測(cè)試放在wafertest環(huán)節(jié)，及早發(fā)現(xiàn)不良品,，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié),，無謂地增加封裝成本,。
三,、芯片測(cè)試的過程
芯片測(cè)試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測(cè)試其電氣特性，如消耗功率,、運(yùn)行速度,、耐壓度等。經(jīng)測(cè)試后的芯片,，依其電氣特性劃分為不同等級(jí),。而特殊測(cè)試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格,、品種中拿出部分芯片,，做有針對(duì)性的專門測(cè)試，看是否能滿足客戶的特殊需求,，以決定是否須為客戶設(shè)計(jì)專用芯片,。經(jīng)一般測(cè)試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號(hào)及出廠日期等標(biāo)識(shí)的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠,。而未通過測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品,。
IC測(cè)試的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大,，因此像萬用表,、示波器一類手工測(cè)試儀器是一定不能勝任的，目前的測(cè)試設(shè)備通常都是全自動(dòng)化,、多功能組合測(cè)量裝置,，并由程序控制，你基本上可以認(rèn)為這些測(cè)試設(shè)備就是一臺(tái)測(cè)量專用工業(yè)機(jī)器人。
四,、芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)
市面上芯片自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)五花八門,，目前上市面上使用比較多的如ATECLOUD芯片自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)。使用ATECLOUD芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)整個(gè)過程只需1.5~2分鐘即可完成芯片諸多參數(shù)的測(cè)試,，而采集數(shù)據(jù)與報(bào)告導(dǎo)出只需15秒即可完成,，相比人工手動(dòng)測(cè)試和記錄報(bào)告效率提升50-100倍，同時(shí)只需一個(gè)懂儀器操作的人員即可完成測(cè)試,，極大節(jié)省了人力成本,。