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技術(shù)文章

PCB板上為什么要鍍金的原因

閱讀:475          發(fā)布時間:2024-1-3

一、PCB板表面處理:

  抗氧化,,噴錫,,無鉛噴錫,沉金,,沉錫,沉銀,,鍍硬金,,全板鍍金,,金手指,,鎳鈀金 OSP: 成本較底,,可焊性好,存儲條件苛刻,,時間短,,環(huán)保工藝,、焊接好 、平整 ,。


  噴錫:噴錫板一般為多層(4-46層)高精密度PCB樣板,,已被國內(nèi)多家大型通訊,、計算機(jī),、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到,,金手指(connecting finger)是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件,所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的,。

  金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成,因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀,所以稱為“金手指",。

  金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,,因為金的抗氧化性,,而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng),。

  不過因為金昂貴的價格,目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替,,從上個世紀(jì)90年代開始錫材料就開始普及,目前主板,、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指"幾乎都是采用的錫材料,,只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法,,價格自然不菲的。

  二、為什么要用鍍金板

  隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越多越密,。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,,這就給SMT的貼裝帶來了難度,;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短,。

  而鍍金板正好解決了這些問題:

  1、對于表面貼裝工藝,,尤其對于0603及0402 超小型表貼,,因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,,所以,,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

  2,、在試制階段,,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍,,所以大家都樂意采用。

  再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾,。

  但隨著布線越來越密,,線寬,、間距已經(jīng)到了3-4MIL,。

  因此帶來了金絲短路的問題:隨著信號的頻率越來越高,,因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯。

  趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。根據(jù)計算,,趨膚深度與頻率有關(guān)。

  為解決鍍金板的以上問題,,采用沉金板的PCB主要有以下特點:

  1,、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,,客戶更滿意。

  2,、沉金較鍍金來說更容易焊接,,不會造成焊接不良,,引起客戶投訴,。

  3,、因沉金板只有焊盤上有鎳金,,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響,。

  4,、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,,不易產(chǎn)成氧化。

  5,、因沉金板只有焊盤上有鎳金,,所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

  6,、因沉金板只有焊盤上有鎳金,,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

  7,、工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響,。

  8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,,其沉金板的應(yīng)力更易控制,,對有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工,。同時也正因為沉金比鍍金軟,,所以沉金板做金手指不耐磨。

  9,、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好,。

  對于鍍金 工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的,, 而沉金的上錫效果是比較好一點的,;除非廠家要求的是綁定,不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金 工藝一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:

  鍍金(電鍍金,,沉金),,鍍銀,OSP,,噴錫(有鉛和無鉛),。

  這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式,;上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說,。

  這里只針對PCB問題說,有以下幾種原因:

  1,、在PCB印刷時,PAN位上是否有滲油膜面,,它可以阻擋上錫的效果;這可以做漂錫試驗來驗證,。

  2、PAN位的潤位上否符合設(shè)計要求,,也就是焊盤設(shè)計時是否能足夠保證零件的支持作用,。

  3,、焊盤有沒有受到污染,,這可以用離子污染測試得出結(jié)果,;以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面,。

  關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點,是各有各的長處和短處,!

  鍍金方面,,它可以使PCB存放的時間較長,而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較?。ㄏ鄬ζ渌砻嫣幚矶?言),,一般可保存一年左右時間;噴錫表面處理其次,,OSP再次,,這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時間要注意許多。

  一般情況下,,沉銀表面處理有點不同,,價格也高,保存條件更苛刻,,需要用無硫紙包裝處理,!并且保存時間在三個月左右! 在上錫效果方面來說,,沉金,, OSP,噴錫等其實是差不多的,,廠家主要是考慮性價比方面,!


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