產(chǎn)品簡介
1、IEC60068-2-66
2,、JESD22-A102-B
3,、EIAJED4701
4,、EIA/JESD22
5,、GB/T2423、40-1997
詳細介紹
《所發(fā)布的各款試驗設(shè)備價錢僅為象征性的展示,不能作為實際價,實際價錢以艾思荔業(yè)務(wù)員根據(jù)客戶的要求所做的報價單為準》
懷柔hast老化試驗箱價錢產(chǎn)品特點:
1,、自動門禁,圓型門自動溫度與壓力檢知門禁鎖定控制,門把設(shè)計,箱內(nèi)有大于2,、常壓時測試們會被反壓保護。
3,、內(nèi)壓力愈大時,packing,箱門會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合,與傳統(tǒng)擠壓式*不同,可延長packing壽命,。
4、臨界點LIMIT方式自動保護,異常原因與故障指示燈顯示,。
5,、選配訂做:可訂做非標尺寸的箱體;可選購編程控制系統(tǒng)。
懷柔hast老化試驗箱針對的試驗說明:
用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性,。樣品在高壓下處于凝結(jié)的,、高濕度環(huán)境中,以使水汽進入封裝體內(nèi),,暴露出封裝中的弱點,,如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料,、設(shè)計的更新。應(yīng)該注意,,在該試驗中會出現(xiàn)一些與實際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機制,。由于吸收的水汽會降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,當溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時,,可能會出現(xiàn)非真實的失效模式,。
外引腳錫短路:封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng),會造成離子遷移不正常生長,,而導致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象,。濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕:濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷,,將外部的離子污染帶到芯片表面,在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如:護層針 孔,、裂傷,、被覆不良處、,、等,,進入半導體原件里面,造成腐蝕以及漏電流,、,、等問題,如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生,。
懷柔hast老化試驗箱滿足標準:
1,、IEC60068-2-66
2、JESD22-A102-B
3,、EIAJED4701
4,、EIA/JESD22
5、GB/T2423,、40-1997
懷柔hast老化試驗箱技術(shù)優(yōu)勢:
1采用全自動補充水位之功能,試驗不中斷,、
2.試驗過程的溫度、濕度,、壓力,,是真 正讀取相關(guān)傳感器的讀值來顯示的,而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的,,能夠真 正掌握實際的試驗過程,。
3.干燥設(shè)計,試驗終止采用電熱干燥設(shè)計確保測試區(qū)(待測品)的干燥,,確保穩(wěn)定性,。
4.壓力/溫度對照顯示,*符合溫濕度壓力對照表要求,。
懷柔hast老化試驗箱價錢試驗的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如:溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓,、負荷等),加快試驗過程,,縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗時間,。半導體的測試:ì主要是測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,,如果半導體封裝的不好,,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應(yīng),、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路,、封裝體引腳間因污染造成之短路,、、等相關(guān)問題,。