電子元器件高低溫濕熱試驗(yàn)箱制冷機(jī)采用法國原裝“泰康”全封閉壓縮機(jī),。冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán),，避免任何死角,，可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì),，風(fēng)壓,、風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開門瞬間溫度回穩(wěn)時(shí)間快,。

高低溫濕熱試驗(yàn)箱溫濕度范圍：

溫度范圍: A:-20℃～150℃ B:-40℃～150℃ C:-60℃～150℃ D:-70℃～150℃

溫度波動(dòng)度: ±0.5℃（常壓,，空載）

溫度均勻度: ±2℃（常壓，空載）

溫度偏差: ±3℃（常壓,，空載）

升溫速率: 1.0～3.0℃/min

降溫速率: 0.7～1.0℃/min

壓力范圍: 常壓～0.5kPa

壓力偏差: 常壓～40Kp：±1.8Kpa,；40Kp～4Kpa：±4.5％；4Kp～0.5KPa：±0.1Kpa

降壓時(shí)間: ≤45min（常壓～0.5kPa）

高低溫濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)

1,、溫度范圍：（0℃,、-20℃、-40℃,、-70℃）～+150℃  

2,、濕度范圍：30～98%RH  

3、溫度均勻度≤±2.0℃  

4,、溫度波動(dòng)度≤±0.5℃  

5,、濕度波動(dòng):+2-3％RH  

6、降溫速率：0.7℃～1℃（空載狀態(tài)下）

7,、升溫速率：1～3℃（空載狀態(tài)下）

高低溫濕熱試驗(yàn)箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)： 

GB11158-2006高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件  

GB/T2423.1-2001試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法  

GB/T2423.2-2001試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法  

GB/T2423.3-1993試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)  

GB/T5170.2-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備  

GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備

以上技術(shù)參數(shù)均在環(huán)境溫度≤25℃工作室空載條件下測(cè)取

以上為標(biāo)準(zhǔn)型試驗(yàn)箱可根據(jù)用戶具體要求定做各種非標(biāo)型

可根據(jù)用戶具體要求定做各種高低溫濕熱試驗(yàn)箱

電子元器件高低溫濕熱試驗(yàn)箱用途：又稱高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱,，適用于儀器儀表、電工,、電子產(chǎn)品,、家用電器,、汽摩配件、化工涂料,、及其他相關(guān)產(chǎn)品零部件在高溫,、低溫、濕熱的環(huán)境下貯存,、運(yùn)輸,、使用時(shí)的適應(yīng)性。該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求,，在高溫,、低溫、濕熱,、條件下對(duì)產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試,，測(cè)試后，通過檢測(cè),，來判斷產(chǎn)品的性能,，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便于產(chǎn)品設(shè)計(jì),、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用,。