熱封梯度試驗機型號:HAD-RTD
本品可次測定塑料薄膜基材,、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在定熱封速度,、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù),。熱封材料的熔點,、熱穩(wěn)定性,、動性及厚度不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能,，其封口參數(shù)可能差別很大,。使用該機可準確、效地獲得熱封性能參數(shù).
熱封梯度試驗機型號:HAD-RTD
熱封梯度試驗機本品可次測定塑料薄膜基材,、軟包裝復(fù)合膜,、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù),。熱封材料的熔點,、熱穩(wěn)定性、動性及厚度不同,，會表現(xiàn)出不同的熱封性能,，其封口參數(shù)可能差別很大。使用該機可準確,、效地獲得熱封性能參數(shù).
征：
v 次試驗可獲得雙五組熱封梯度試樣,，效率加倍
v LCD大屏幕液晶顯示，試驗參數(shù)目了然
v 六組立的溫度PID溫度控制系統(tǒng),，組合溫度,、梯度設(shè)定、試驗效率提五倍
v 控制系統(tǒng)對實驗環(huán)境PID參數(shù)在學(xué)習(xí)
v 加熱元件殊制,，溫度均勻,、壽命長
v 系統(tǒng)壓力調(diào)節(jié)方便且度控制
v 熱封時間微電腦細分、計時度
v 套口氣動元件,、性能穩(wěn)定可靠,、熱封控制到、合理
v 并具立打印能,、且可與計算機行通信,、業(yè)的軟件支持、成組數(shù)據(jù)統(tǒng)計,、分析,、打印
v 機械操作體貼入微、人機交互友好
基礎(chǔ)應(yīng)用
薄膜材料光滑平面 適用于各種塑料薄膜,、塑料復(fù)合薄膜,、紙塑復(fù)合膜、共擠膜,、鍍鋁膜,、鋁箔,、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗,，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求行 薄膜材料.
擴展應(yīng)用
果凍杯蓋 把果凍杯放入下封頭的開孔中，下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,，杯口的翻邊落在孔的邊緣,，上封頭做成圓形，下壓成對果凍杯的熱封（注：需定制配件） 塑料軟管 把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,，對管尾行熱封,，使塑料軟管成為個包裝容器。
采用了的機械,，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,，
氣缸控制的熱封頭升降對熱封面均勻施壓，快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用,。
鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱,，試樣不同位置的熱封溫度保持*
下置式氣缸不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動
快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸
參數(shù)
熱封溫度：室溫～250℃
熱封壓力：0.05MPa～0.7MPa
熱封時間：0.1～999.9s
控溫度：±0.2℃
溫度梯度：≤20℃
氣源壓力：0.05MPa～0.7MPa （氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
熱 封 面：40mm×10mm×5塊
外形尺寸：526mm(L)×430mm(B)×450mm(H)
電 源：AC 220V 50Hz
凈 重：51kg
配置
標準配置：主機,、腳踏開關(guān),、微型打印機
注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備
選購件：業(yè)軟件,、通信電纜
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