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產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	內(nèi)箱尺寸	800800900
外箱尺寸	115018502180	用途	材料耐高低溫測試
箱體材質(zhì)	防銹處理冷軋鋼板	噪音	≤68db
面板顏色	紫羅蘭,、灰色

一,、產(chǎn)品概述

專為滿足半導體芯片,、集成電路、分立器件等在溫度環(huán)境下的可靠性測試需求而研發(fā),。采用快速溫變技術(shù)與高精度控制系統(tǒng),，可在短時間內(nèi)實現(xiàn)大幅度的溫度變化，精準模擬半導體器件在實際應(yīng)用中可能遭遇的極寒,、高溫等復雜工況,，有效檢測器件在溫度驟變下的性能穩(wěn)定性、材料兼容性及結(jié)構(gòu)可靠性,，助力半導體企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量,，縮短研發(fā)周期，降低潛在失效風險，為半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代提供可靠的測試保障,。

半導體器件快速溫變試驗箱

二,、產(chǎn)品用途

本試驗箱主要用于半導體器件的環(huán)境應(yīng)力篩選與可靠性驗證。通過模擬 -70℃至 150℃的快速溫度變化,，可檢測芯片封裝的熱應(yīng)力開裂,、焊點疲勞失效、材料熱膨脹系數(shù)不匹配等問題,；評估集成電路在溫度下的電性能參數(shù)（如閾值電壓,、漏電流、頻率特性）變化情況,；驗證分立器件（如二極管,、晶體管）的溫度敏感性與長期穩(wěn)定性，為半導體器件的設(shè)計優(yōu)化,、工藝改進及質(zhì)量控制提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持,。

三、技術(shù)參數(shù)