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產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	價格區(qū)間	2萬-5萬
應用領域	能源,電子/電池,道路/軌道/船舶,汽車及零部件,電氣

一,、概述

在半導體芯片制造與研發(fā)領域,，芯片需在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行，環(huán)境可靠性測試至關重要,。半導體芯片高低溫溫熱試驗箱專為模擬溫濕度環(huán)境而生,，可精準復現(xiàn) -70℃至 150℃的溫度區(qū)間與 10% - 98% RH 的濕度范圍，幫助企業(yè)全面檢測芯片在高低溫,、濕熱等復雜環(huán)境下的性能穩(wěn)定性,，提前暴露潛在缺陷，降低產(chǎn)品售后故障率,，保障芯片在電子設備中的可靠應用,。

半導體芯片高低溫溫熱試驗箱環(huán)境可靠性設備

半導體芯片高低溫溫熱試驗箱環(huán)境可靠性設備

二、基本結構

試驗箱采用內外雙層結構設計,，外殼選用優(yōu)質冷軋鋼板,，經(jīng)噴塑工藝處理，防銹耐腐蝕；內膽為不銹鋼材質,，便于清潔且能有效避免污染,。內部配備高精度溫濕度傳感器、循環(huán)風道系統(tǒng),、加熱制冷模塊與加濕除濕裝置,。外部設有智能觸控操作面板，方便用戶進行參數(shù)設置與實時監(jiān)控,；觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,，可在不破壞試驗環(huán)境的前提下，直觀觀測芯片測試狀態(tài),。

三,、工作原理

通過 PID 智能控制系統(tǒng)，試驗箱可根據(jù)預設參數(shù)精準調節(jié)溫濕度,。制冷系統(tǒng)采用二元復疊式制冷技術,，實現(xiàn)超低溫環(huán)境模擬；加熱系統(tǒng)利用鎳鉻合金加熱絲快速升溫,。加濕采用蒸汽式加濕方式,，除濕則通過冷凝除濕與轉輪除濕相結合，確保溫濕度控制的準確性與穩(wěn)定性,。循環(huán)風道系統(tǒng)使箱內空氣強制對流,，保證溫濕度均勻性，為芯片測試提供穩(wěn)定環(huán)境,。

四,、主要功能及特點

具備溫濕度編程功能，支持多段程序編輯,，可模擬芯片全生命周期內的各種環(huán)境變化,；配備故障自診斷系統(tǒng)，能快速定位設備異常并報警,；采用環(huán)保制冷劑與節(jié)能設計,，降低能耗與運行成本；數(shù)據(jù)記錄與導出功能強大,，可實時存儲溫濕度數(shù)據(jù),，便于后續(xù)分析。設備具有高精度,、高可靠性,、操作簡便、維護方便等特點,，滿足各類半導體芯片環(huán)境可靠性測試需求,。

五,、應用場景

廣泛應用于芯片研發(fā)階段，幫助工程師驗證芯片設計的環(huán)境適應性,；在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié),，用于批量產(chǎn)品的抽檢與全檢，確保出廠質量,；同時,，也適用于第三方檢測機構對芯片進行質量認證，以及電子設備制造商對采購芯片的入廠檢驗,，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)提供可靠的環(huán)境可靠性測試保障,。