雙工位三輪滾壓測(cè)試儀產(chǎn)品介紹：測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)GB/T16649.1-2006,，具備8-15N的測(cè)試范圍,，具備兩個(gè)工作站,，可以同時(shí)測(cè)試兩張卡片,，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試,。  

雙工位三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試,。卡被放到機(jī)器中,，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次,，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次,，循環(huán)頻率為0.5Hz,，向下的壓力為8N。經(jīng)過測(cè)試,，檢查芯片情況,，芯片應(yīng)該是完好無損且功能正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試,。

雙工位三輪滾壓測(cè)試儀測(cè)試要求：

1.6Pin卡片測(cè)試,，正面測(cè)試時(shí)滾輪中心軸距離卡片上邊緣22.62mm,背面測(cè)試時(shí)滾輪中心軸距離卡片上邊緣31.38mm.

2.8Pin卡片測(cè)試，正面測(cè)試時(shí)滾輪中心軸距離卡片上邊緣23.89mm,背面測(cè)試時(shí)滾輪中心軸距離卡片上邊緣30.11mm.

3. 儀器具備測(cè)試不同大小模塊的卡片的定位功能,，正背面的測(cè)試位置可以定位且方便更換,。

4. 啟動(dòng)后，卡片以0.5HZ的頻率重復(fù)反復(fù)運(yùn)動(dòng),，每個(gè)面各做50次循環(huán),，具備計(jì)數(shù)功能，完成測(cè)試50次循環(huán)后可以自動(dòng)停止,，同進(jìn)可以測(cè)試兩張卡片,。

雙工位三輪滾壓測(cè)試儀儀器測(cè)試工作臺(tái)三個(gè)輪子組成：

1. 一個(gè)在卡片芯片的上面是滾輪1，兩個(gè)在卡片下面是滾輪2和滾輪3.卡片在三個(gè)輪子之間反復(fù)移動(dòng),。

2. 滾輪直徑10mm,滾輪寬度4mm,，偏差±1mm，滾輪2和滾輪3軸向固定但可以滾動(dòng),，滾動(dòng)1在卡片表

面成直角方向上移動(dòng)（大偏差不超過±5°）,，給卡片施加一個(gè)作用力，施加的作用力有以下規(guī)格：8N ,、10N ,、12N 、15N 等,。

3. 滾輪2和3的中心軸與滾輪1表面距離4-4.5mm,。輪有標(biāo)準(zhǔn)倒角，并采用低摩擦力的軸承,，如球軸承,。三個(gè)輪中任意上下的測(cè)量間距不超過0.5mm,，起始狀態(tài)下，滾輪1下壓,，距離卡片邊緣0.1-0.2mm,。

4. 卡片測(cè)試速度≤100mm/s,運(yùn)動(dòng)過程中三個(gè)滾輪的中心軸的平面角度波動(dòng)≤2°.