深圳電子廠加濕器哪里去買? 產(chǎn)品詳細(xì)信息：靜電和灰塵會影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量,，所以在電子廠,，獎懲防靜電的工作很重要。特別是空氣干燥的時候,，它們會不斷出現(xiàn),，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間大肆破壞，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,，給企業(yè)造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。這種情況可以使用加濕器來提高空氣濕度達(dá)到消除干燥和靜電灰塵額目的,，這樣就能夠保證生產(chǎn)不被干擾了,。正島加濕器，加濕速度快,，操作簡單方便,，智能控制系統(tǒng)可以隨時加濕,，是電子廠除靜電的好選擇,。

加濕器是目前電子廠加濕防靜電的主要使用設(shè)備,，其他防靜電的方法不是沒有，但是從效果上還有經(jīng)濟(jì)上來說,，加濕器是理想的選擇,。以前在空氣干燥的時候，電子使用過很多的方法,，但是都有各種不足之處,，使用了超聲波加濕器后,，提高空氣濕度就變得非常容易，靜電,、灰塵也不會出現(xiàn)了,，電子生產(chǎn)就能夠順利進(jìn)行了,。
  

正島ZS-40Z智能電子廠加濕器及ZS系列超聲波電子廠加濕器控制方式，技術(shù)參數(shù)：
 

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◎計算公式：H=體積*p*溫度系數(shù)*（X2－X1）*1000*換氣次數(shù)*損耗系數(shù) 公式說明：H-所需加濕量（kg/h）,、p-空氣密度（kg/m3）=1.2、V-體積（加濕場所面積*高度）,、1000-g換算為Kg、損耗系數(shù)-1.2（包括人員,，環(huán)境的密閉效果和材料等因素）,、換氣次數(shù)-通常為2-3次、溫度數(shù)系-1.2（冬天往上加,，夏天就按照1.2或往下減）,、X2- X1-每立方米空氣的水分重量即絕dui濕度（X2為加濕后，X1為加濕前）,；
 

◎選型參考：加濕機(jī)選型需要考慮的因素較多，比如室內(nèi)空間體積大小,、環(huán)境溫度、設(shè)備發(fā)熱量,、通風(fēng)情況,、空調(diào)排風(fēng)都會影響室內(nèi)環(huán)境的濕度以及加濕效果，在計算加濕量時一般需留出一定余量,，也就是相應(yīng)的加大加濕量,，而且要從低濕度狀態(tài)增濕到理想濕度范圍來綜合計算該空間內(nèi)所需的加濕量和相對應(yīng)的加濕機(jī)型號,。

深圳電子廠加濕器哪里去買轉(zhuǎn)報：半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)稱，第二季度全球芯片銷售額上漲20.5%至1179億美元,，環(huán)比增長6%,。其中中國表現(xiàn)突出，6月份中國的銷售量漲幅同比上漲30.7%以上,，這對于國產(chǎn)芯片行業(yè)而言,，無疑是一劑強(qiáng)心針。

事實上,，中國之所以能在銷售量上取得新成就，主要歸功于多年來中國芯片行業(yè)不屑的努力,。就在近日,，中國還*推出了全球7nm量產(chǎn)芯片，這對于中國芯片趕超國外而言具有里程碑意義,。那么7nm工藝究竟厲害在哪兒,？在過去兩年,，7納米制程節(jié)點可以說是半導(dǎo)體廠推進(jìn)摩爾定律(Moore’sLaw)的一個重要關(guān)卡。
 

眾所周知,，芯片集成數(shù)量眾多的晶體管,，而其柵極控制著電流能不能從源極流向漏極，晶體管的源極和漏極之間基于硅元素連接,。隨著晶體管尺寸的逐步縮小,，源極和漏極之間的溝道也會隨之縮短，量子隧穿效應(yīng)就會變得更加容易。此時,，晶體管便失去了開關(guān)的作用，邏輯電路也就不復(fù)存在,。因此,，此前7nm工藝更被稱為物理極限。
 

據(jù)悉,，全球個首7nm量產(chǎn)芯片擁有業(yè)內(nèi)最高的算力密度,、更低的成本和更大的產(chǎn)能、低功耗,、耐高溫、高良率,。如今,，中國在7nm量產(chǎn)芯片上*取得突破，這是對中國芯多年來努力的肯定,，也為國產(chǎn)芯片行業(yè)之后的發(fā)展起了一個好頭,。不過,，在之后的發(fā)展中,，中國芯也不能因此懈怠,。隨著*芯片制造商將其產(chǎn)品推向16nm、14nm,、10nm甚至7nm制程,，全球相關(guān)供應(yīng)商也在更新其技術(shù)藍(lán)圖。而且相比較于*技術(shù),，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還存在著諸多問題,。

一方面，依賴進(jìn)口一直是老生常談的問題,。2017年，我國芯片進(jìn)口達(dá)2600億美元(超過石油),，在全球半導(dǎo)體芯片排名前十位的公司目前無一例外全是歐美公司,，沒有一家中國公司，而這10家公司占了全球58.8%的*,。另一方面,，依賴進(jìn)口的主要原因,，還是國內(nèi)市場缺乏核心技術(shù)。芯片制造主要分為三大環(huán)節(jié)：晶圓加工制造,、芯片前期加工、芯片后期封裝,。其中技術(shù)難度最大最核心的是芯片前期加工這個環(huán)節(jié),，分為上百道制程，每道制程都有相應(yīng)的裝備,。
 

因此,，國內(nèi)企業(yè)要想實現(xiàn)趕超，必須重點解決好資金,、設(shè)備,、人才等三個方面的難題,，然后才有希望取得大的突破。
 

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