FMD3039型半導體熱電特性綜合實驗儀加熱范圍：室溫~120℃,；
致冷范圍：-10℃~15℃,；控溫精度：0.1℃,；恒溫穩(wěn)定度：±0.1℃,；
溫度測量范圍：-50~125℃,；精度±0.1℃,；三位半數(shù)顯；
恒流源：0~1000uA,；
電壓測量范圍：0~15V,；測量精度：1mV；
電流測量范圍：0~2A,；測量精度：1mA,；

FMD3039型半導體熱電特性綜合實驗儀實驗項目：

1.熱電制冷器工作特性研究；

2.半導體熱電材料的珀爾帖效應進行制冷或制熱特性,；

3.塞貝克效應,；

4.半導體熱敏電阻特性的研究；

5.金屬電阻溫度系數(shù)的測定,；

6.PN結正向壓降與溫度關系的研究和應用,；

7.電阻溫度計與非平衡直流電橋.

FMD3039型半導體熱電特性綜合實驗儀指標：

富盟德FMD3039主要由控溫儀、半導體致冷堆組件組成；

加熱范圍：室溫~120℃,；

致冷范圍：-10℃~15℃,；控溫精度：0.1℃；恒溫穩(wěn)定度：±0.1℃,；

溫度測量范圍：-50~125℃,；精度±0.1℃；三位半數(shù)顯,；

恒流源：0~1000uA,；

電壓測量范圍：0~15V；測量精度：1mV,；

電流測量范圍：0~2A,；測量精度：1mA；

配PN結,；

配半導體熱敏電阻,；